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楼主: 李凤谋
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[维修经验]

黑胶不可怕

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121#
发表于 2016-2-27 13:31:10 | 只看该作者 �
可是还是掉点呀!!!!

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122#
发表于 2016-2-27 13:35:24 | 只看该作者 �
黑胶显卡,如果是风枪吹亮机的,拆下来重置,芯片会不会坏了?

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123#
发表于 2016-2-27 13:36:08 | 只看该作者 �
楼主牛啊黑胶我永远的痛啊

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124#
发表于 2016-2-27 13:36:29 | 只看该作者 �
不拍掉点 只怕旁边的显存挂掉

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125#
发表于 2016-2-27 13:51:25 | 只看该作者 �
对于黑胶的我们都是先放烤箱考上一晚上 第二天再打

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126#
发表于 2016-2-27 13:54:07 | 只看该作者 �
想到黑胶就头痛

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127#
发表于 2016-2-27 13:59:46 | 只看该作者 �
上部230,底部最多敢用260,超过了怕报废。

点评

用多高的温度不是凭感觉的,要调整上下温度然后用测温线来测芯片底部,上下温度配合好,才能保证升温均匀,保证锡球跟芯片的接触点融化的同时,跟板子的接触点也融化。  详情 回复 发表于 2016-2-27 21:22
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128#
发表于 2016-2-27 14:00:16 | 只看该作者 �
以前还买了拆胶液,完全没啥用

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129#
发表于 2016-2-27 14:18:05 | 只看该作者 �
只要显存不爆,就没大问题

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130#
发表于 2016-2-27 14:38:07 | 只看该作者 �
去黑胶是感觉

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131#
发表于 2016-2-27 21:17:08 | 只看该作者 �
楼主总是在牛A与牛C之间徘徊

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132#
发表于 2016-2-27 21:22:53 | 只看该作者 �
txj 发表于 2016-2-27 13:59
上部230,底部最多敢用260,超过了怕报废。

用多高的温度不是凭感觉的,要调整上下温度然后用测温线来测芯片底部,上下温度配合好,才能保证升温均匀,保证锡球跟芯片的接触点融化的同时,跟板子的接触点也融化。

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133#
发表于 2016-2-28 13:07:51 | 只看该作者 �
打黑胶的只要板子厚点的还是容易,只怕像三星那么薄的板子就不太容易了

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134#
发表于 2016-2-28 13:25:34 | 只看该作者 �
还是有报废的几率的

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135#
发表于 2016-2-28 14:15:46 | 只看该作者 �
哪有黑胶呀?或是你这机器黑胶较少吧!要不,不会那么容易的。

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136#
发表于 2016-2-29 13:49:34 | 只看该作者 �
说是这样说,还是比一般的风险要大

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137#
发表于 2016-2-29 14:45:49 | 只看该作者 �
没有更好的解决方案

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138#
发表于 2016-2-29 15:50:03 | 只看该作者 �
不同的BGA 焊台温度可能又所差别!

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139#
发表于 2016-2-29 16:00:02 | 只看该作者 �
这都行,以后用你的方法试试这黑胶

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140#
发表于 2016-2-29 16:56:08 | 只看该作者 �
AMD很容易爆的    这几天爆了好几个

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