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本帖最后由 jason 于 2015-5-30 20:48 编辑
QFN芯片焊接方法 过硬的理论功底和扎实的焊接技术是一名优秀维修员必不可少的条件。焊接水平的高低直接影响着我们维修的成功率,维修过程中焊接不良极易引起我们误判和不必要的损失。在这里和大家共享一点焊接小经验,希望能给刚刚踏入我们这个行业的同行们一点帮助。 QFN芯片焊接方法步骤: 一、拆取芯片 1、风枪温度不要太高,风力不宜太强,一般温度为350至400摄氏度之间,风速为四档左右。 2、镊子要尖锐一点的,以保证能顺利夹取芯片(QFN芯片一般都比较难夹取)。 二、清洁焊盘 1、涂一些助焊膏在焊盘上。 2、使用烙铁给焊盘补锡(目的:把无铅的焊盘变成有铅的焊盘,让所有PIN脚的锡量都一样,注意中间PIN脚锡量高度不应该高于四周PIN脚锡量高度)。 3、用风枪给焊盘加热,以使焊盘所有PIN脚不存在毛刺,锡点均匀,方便对位。 4、QFN芯片一般中间都会有接地PIN,而此PIN必须用风枪才能焊接,该PIN锡量不宜太多(以免造成多锡溢出,引起旁边PIN脚短。 三、芯片对位,风枪固定 1、芯片对位,对位在整个焊接过程中非常重要,位置对得好,后面的焊接工作将会简单,但如果位置有偏差,就会造成锡量偏多戒者偏少,甚至是不吃锡。 2、利用风枪进行位置固定,注意此时只需要将零件固定就可以,风枪的时间不宜太长,只要PIN脚融化即可,控制在5秒钟左右。 3、点上一些助焊剂,然后用风枪进行吹焊(风枪一定要均匀旋转移动,保证芯片受热均匀),同时镊子轻压芯片(切忌使用镊子尖,不要太用力),感觉锡融化即可。整个过程吹焊的时间请控制在15到20秒之内,时间过长容易造成芯片烧坏。 4、中间如果锡量太多,在用风枪定位,并且用镊子轻压芯片时,多余的锡量就会溢出来。 5、使用烙铁进行拉焊,确保所以PIN都吃锡良好,注意尽量不要使用太尖锐的烙铁头用力焊接,容易引起引脚歪斜,脱落。
四、清洁 焊接完毕,要进行清洁。可使用棉花(棉签)沾少量酒精或洗板水进行清洁。 |