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加焊AMD桥的时候核心冒出来的锡珠
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楼主:
ejdn
[求助中]
加焊AMD桥的时候核心冒出来的锡珠
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会员780178
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精华
狗仔卡
41
#
发表于 2014-9-27 13:35:20
|
只看该作者
来自: 广东广州 来自
广东广州
芯片挂了,,温度曲线要随着气候改变而改变
手机电脑维修培训,碎片化时间学习,精心录制的教学视频
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狗仔卡
42
#
发表于 2014-9-27 13:38:12
|
只看该作者
来自: 广西桂林 来自
广西桂林
先重植,不行就得换了。
海量
手机|电脑|平板|显卡|无人机|游戏机|汽车电路板等
原创点位图
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狗仔卡
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发表于 2014-9-27 13:41:17
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只看该作者
来自: 山东临沂 来自
山东临沂
还是换新的吧,估计是挂了
Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.
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狗仔卡
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发表于 2014-9-27 16:20:25
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只看该作者
来自: 广东深圳 来自
广东深圳
每个牌子的BGA返修台,每个牌子的型号不一样温度曲线不一样,环境不一样温度也不一样,主板的厚薄不一样,温度也不一样,很多种原因让你爆锡的
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狗仔卡
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#
发表于 2014-9-27 16:24:08
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只看该作者
来自: 湖南长沙 来自
湖南长沙
温度跑高了,别想了,核心爆锡 , 没救了。 换吧
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