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楼主: ejdn
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加焊AMD桥的时候核心冒出来的锡珠

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41#
发表于 2014-9-27 13:35:20 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
芯片挂了,,温度曲线要随着气候改变而改变

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42#
发表于 2014-9-27 13:38:12 | 只看该作者 来自: 广西桂林 来自 广西桂林
先重植,不行就得换了。

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43#
发表于 2014-9-27 13:41:17 | 只看该作者 来自: 山东临沂 来自 山东临沂
还是换新的吧,估计是挂了

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44#
发表于 2014-9-27 16:20:25 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
每个牌子的BGA返修台,每个牌子的型号不一样温度曲线不一样,环境不一样温度也不一样,主板的厚薄不一样,温度也不一样,很多种原因让你爆锡的

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45#
发表于 2014-9-27 16:24:08 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
温度跑高了,别想了,核心爆锡 , 没救了。 换吧

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