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26#
发表于 2014-6-16 10:55:03
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来自: 广西南宁 来自 广西南宁
是不是你的预热不够,或者预热的温度设置过低?导致一些芯片如果不是板中间的,比如在板边的南桥。如果预热不够,应该也会导致PCB受热不均匀。导致PCB少的一边温度高。而锡熔得快。。而另一边由于PCB板多。一部分热传到更宽的PCB板上了,导致芯片部分的PCB板一则温度低些,所以就是一则高一则低了。。值BGA时就会出现你说的一边锡开始下沉了,另一边却还是高高的。。 |
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