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楼主: sclaotou5200
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2014年4月27日买的360TBGA 出售 有要的加Q谈

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21#
发表于 2014-6-10 11:20:39 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
0147258369 发表于 2014-6-8 20:07
看下007,这机器有点不值了。

007 什么牌子的?好用?

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22#
发表于 2014-6-10 12:22:10 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
5605245 发表于 2014-6-10 11:20
007 什么牌子的?好用?

什么叫做,金玉其外败絮其中,买回去你试试就知道了。。。

那不叫机器,铁皮堆起来的   叫铁器  

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23#
发表于 2014-6-10 12:24:19 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
0147258369 发表于 2014-6-8 20:07
看下007,这机器有点不值了。

007  ?? 金玉其外败絮其中,谁买谁就知道这句话的深刻含义

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24#
发表于 2014-6-15 10:38:56 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
DBJBW 发表于 2014-6-5 21:32
焊接时芯片四个角的温度相差是多大能告诉下吗?

补充内容 (2014-6-14 10:18):

这种情况应该是不正常的吧?怎么会差那么大,不是混风出来的吗?难道发热心发热不均匀?现在有没有那种风嘴 里面带有风扇的,我想如果带有垂直风扇的 就算发热芯发热不均匀,到风嘴的里经过风扇的旋转,风应该是真正的混风吧,热量可以圆周地吹下来。这样是不是解决了这个问题,但是不是目前没有耐高温的风扇?

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多次测试,分别单独测上出风口和下出风口四角温度。 现在只敢用来加焊,拆芯片后植球后有的芯片会半边翘。  详情 回复 发表于 2014-6-15 21:03
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25#
发表于 2014-6-15 21:03:14 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
本帖最后由 DBJBW 于 2014-6-15 21:12 编辑
5605245 发表于 2014-6-15 10:38
这种情况应该是不正常的吧?怎么会差那么大,不是混风出来的吗?难道发热心发热不均匀?现在有没有那种风 ...

多次测试,分别单独测上出风口和下出风口四角温度。 现在只敢用来加焊,拆芯片植球后焊有的芯片仔细看会发现半边翘,伤不起啊!!!估计是出风口中间没洞洞引起的,以前在另一家用的XXX牌的最大相差也就在7度以内。

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是不是你的预热不够,或者预热的温度设置过低?导致一些芯片如果不是板中间的,比如在板边的南桥。如果预热不够,应该也会导致PCB受热不均匀。导致PCB少的一边温度高。而锡熔得快。。而另一边由于PCB板多。一部分热  详情 回复 发表于 2014-6-16 10:55
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26#
发表于 2014-6-16 10:55:03 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
DBJBW 发表于 2014-6-15 21:03
多次测试,分别单独测上出风口和下出风口四角温度。 现在只敢用来加焊,拆芯片植球后焊有的芯片仔细看会 ...

是不是你的预热不够,或者预热的温度设置过低?导致一些芯片如果不是板中间的,比如在板边的南桥。如果预热不够,应该也会导致PCB受热不均匀。导致PCB少的一边温度高。而锡熔得快。。而另一边由于PCB板多。一部分热传到更宽的PCB板上了,导致芯片部分的PCB板一则温度低些,所以就是一则高一则低了。。值BGA时就会出现你说的一边锡开始下沉了,另一边却还是高高的。。

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我是不上主板直接把测温线放在出风口的四角测的,这与预热否没关系吧!  详情 回复 发表于 2014-6-16 16:27
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27#
发表于 2014-6-16 16:27:35 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
5605245 发表于 2014-6-16 10:55
是不是你的预热不够,或者预热的温度设置过低?导致一些芯片如果不是板中间的,比如在板边的南桥。如果预 ...

我是不上主板直接把测温线放在出风口的四角测的,这与预热否没关系吧!

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这个我就不了解了。。。你问问迅维客服看看  详情 回复 发表于 2014-6-16 17:00
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28#
发表于 2014-6-16 17:00:17 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
DBJBW 发表于 2014-6-16 16:27
我是不上主板直接把测温线放在出风口的四角测的,这与预热否没关系吧!

这个我就不了解了。。。你问问迅维客服看看

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