高手看看我这温度加焊北桥主板怎么老是变形啊.我试了好多品牌的板子

会员737998 · 发表于 2013-11-13 09:49:15

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会员556602 · 发表于 2013-11-13 10:26:19

看不懂你这个，怎么和我用的不一样，特别是融焊组从185又下到165，，反正我不是懂这个，只会用

会员727200 · 发表于 2013-11-13 11:02:05

板子太潮了放烤箱考考在用BGA

会员809381 · 发表于 2013-11-13 11:03:59

165 185 205 225 250

会员574862 · 发表于 2013-11-13 11:17:59

你的是所有板子都变形还是一部分变形啊

会员455670 · 发表于 2013-11-13 11:33:04

熔焊4是不有问题啊上部温度怎么降了升温2时间调为60试试回焊短了点20吧降温6其实可以不要的

会员420105 · 发表于 2013-11-13 11:38:14

这是个什么原理，说明下下。

会员838490 · 发表于 2013-11-13 11:42:48

温度只有一直高，怎么中间出现165，不解，潮湿的板100%变形

会员619830 · 发表于 2013-11-13 12:00:37

不管怎么设是三星华硕的板子是容易变形，你设的温度在那学的？，都是越来越高，你怎么还降了

会员76252 · 发表于 2013-11-13 12:01:59

这个曲线不是迅维BGA 的典线

�*** · 发表于 2013-11-13 12:29:20

首先第四组不对还有下部温度比上面高多20度就行了

会员323993 · 发表于 2013-11-13 12:51:24

这样的温度也能烤桥？

会员363685 · 发表于 2013-11-13 14:16:55

你设置错了吧？主板分有铅跟无铅的。这两种温度是不一样的。按你上面的温试做无铅的可能BGA都下不下来，，
无铅焊接：
上部加热160 190 215 245 255
时间 30 30 30 50 45
底部加热 160 190 215 245 260
时间 30 30 30 50 70
斜率 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
红外预热 180 蜂鸣时间 2 冷却时间 30

用这个试试。还有主板是要烤过才不容易变型. 有铅的熔点应该是在220 左右，无铅的是260左右。根据BGA的大小,厚度,室内温度来段定的.还有很多很多，，呵呵，，

会员544150 · 发表于 2013-11-13 14:24:19

上部低了额设高点底部高了

会员825275 · 发表于 2013-11-13 14:50:39

搞不懂哟咱办啊。买台BGA也不会调只会用啊我

会员536133 · 发表于 2013-11-13 14:54:36

楼主可以先不放主板空焊一下，让BGA热起来在焊主板容易变形的主板我都是这么操作的，好很多

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