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显卡加焊冒锡珠在IC上方 ?!

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41#
发表于 2013-11-8 11:06:08 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
刚前段时间也到几个,以前还没注意过,明明温度不高的,BGA后芯片就短了,后来发现芯片上有个锡球才知道芯片是挂了。

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42#
发表于 2013-11-8 11:20:12 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
爆珠了,直接换显卡。

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43#
发表于 2013-11-8 19:26:52 | 只看该作者 来自: 法国 来自 法国
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44#
发表于 2013-11-8 19:32:27 | 只看该作者 来自: 法国 来自 法国
netbeggar 发表于 2013-11-8 10:18
我的是迅维的BGA,预热15分钟,然后8个阶段,无铅上到230-240根本拿不出来,我都是到280,上下都是
照样不 ...

我的也是迅维的BGA。 预热15分钟太耗电了吧 ? 而且8个阶段也有点夸张了吧 ?

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45#
发表于 2013-11-8 19:35:36 | 只看该作者 来自: 法国 来自 法国
提刀上梁山 发表于 2013-11-8 10:24
做之前先分下是有铅无铅啊,有铅的芯片你用无铅的曲线搞,那不暴还是鬼变的。

嗯,这点确实要注意。

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46#
发表于 2013-11-10 08:05:13 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
我有铅的芯片,用无铅的曲线去做也没爆过珠。。。

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47#
发表于 2013-11-10 11:14:24 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
姚 发表于 2013-11-7 23:10
看大家这么说,我只好对它默哀了... 原来除了爆锡,还有爆片的说法。

不过这个nVidia也太脆弱了吧,才26 ...

锡珠化透了就好,不一定要这么高的温度。温度越高越危险会坏。温度低了还可以下次再来的,不坏的了
无铅么上风230-235也化了。265只会把好的芯片在230焊好后 再来265致命的摧残!

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48#
发表于 2013-11-19 20:33:52 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
这是芯片爆球了,而且这种爆法要把芯片换掉才能好

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49#
发表于 2013-11-24 11:14:38 | 只看该作者 来自: 江苏宿迁 来自 江苏宿迁
做多了就常见了

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50#
发表于 2013-12-5 11:17:13 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
少年,这个就是桥内部爆出来的锡,看到这种锡珠出现时,你就悲剧,桥已经挂了像N卡  A卡,最好放烤箱烤几个小时,另外焊接时BGA上部温度一定要低,桥的晶体表面要贴一两层高温胶带,你的明白?

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51#
发表于 2013-12-7 23:15:08 | 只看该作者 来自: 法国 来自 法国
谢谢前辈提醒
已经换了芯片弄好了。
以后一定注意

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52#
发表于 2013-12-8 12:19:40 | 只看该作者 来自: 江苏镇江 来自 江苏镇江
芯片不干燥有时就会这样,做前预热要好的多。

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