- 积分
- 329
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2007-6-3
- 精华
|
23#
发表于 2013-6-16 12:36:43
|
只看该作者
来自: 安徽芜湖 来自 安徽芜湖
/:)清风陈锋 发表于 2013-6-15 21:57
楼主为什么要在芯片及主板上同时上焊膏呢,我从来都只在主板上涂焊膏
这个因人而异,我不喜欢把板子上涂很多助焊剂,基本上只是很薄的一层,保证焊接完成助焊剂全部挥发。
另外,芯片上的锡球表面,都有点氧化,氧化的锡熔点就高很多了。
所以先把芯片锡球都涂一层薄薄的助焊剂,有助于快速活化芯片上的锡球。
再有,经常看到同行修过的板子,颜色发黄,明显是BGA温度过高所致,估计也是因为芯片上不涂助焊剂导致。
我重做过的板子,基本看不出被做过的痕迹。 |
|