BGA芯片重植后上焊机，用不用镊子动一下呢！

会员607465 · 发表于 2012-8-18 11:02:12

碰一下还是有必要的，动与不动都是看锡球融化没，像我手抖得厉害，基本就不动。动的话一不小心芯片可能就那个了。你懂的

可以拿废板自己练练，有感觉的话再说

建议手抖得厉害的就尽量不动了。我就比较郁闷，手抖啊

会员105237 · 发表于 2012-8-18 16:40:29

根本不需要去动，会自动归位的

会员395667 · 发表于 2012-8-18 17:32:31

0.5一下最好别动其余的动下没问题自己感觉

会员396580 · 发表于 2012-8-18 17:51:15

动不动多一样。我是不动的。基本上多成功。焊油少点。对的时间花多点就好了

会员259017 · 发表于 2012-9-9 08:56:02

正常情况下芯片放得稍偏一点，焊点熔化后就会有复位动作，这种情况下是不用动的。

会员655248 · 发表于 2012-9-9 09:24:03

只能微微一动，不可大动。

会员220661 · 发表于 2012-9-9 09:52:43

不用动就可以了，温度够了就行了，做BGA影响成功率最大的就是植锡球和吹锡球了。

会员558235 · 发表于 2012-9-9 10:15:22

学习了、、

会员563968 · 发表于 2012-9-9 10:24:45

动一下个人理解只是确认一下锡球是否融化

会员85358 · 发表于 2012-9-9 10:28:47

见仁见智有些不需要动的小珠子不懂微妙

会员196828 · 发表于 2012-9-9 11:03:58

动下好呢不会空焊

会员649833 · 发表于 2012-9-9 11:09:31

0.5以上动0.5以下不动

会员536267 · 发表于 2012-9-9 12:01:23

要动的都是比较小心谨慎的嘛哈我也喜欢动下试试

会员229907 · 发表于 2012-9-9 12:10:10

球融化后稍微动一下轻轻的

会员462636 · 发表于 2012-9-9 13:34:09

为什么要动呢？BGA在SMT生产时，在回流焊炉里面谁去动呢?可成功率不也是百分百吗