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30#
发表于 2012-5-17 08:54:52
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来自: 江西宜春 来自 江西宜春
终于,见识了BGA里的真面目,到现在我都搞不明白,这个为什么叫BGA , 以前我们在厂里都称这类设备为返修台,BGA本来是芯片的一种
封装形式,如SOP ,BGA,TSOP,QFP等等 。所有的芯片都可以用这个设备来进行拆焊,只不过是BGA封装的芯片返修焊接比较困难吧,一般芯片的第一次焊接都是,刮锡膏,过回流焊来完成焊接的。现在市场上所称BGA 的的工作原理跟回流焊的性质差不多。 |
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