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22#
发表于 2012-6-1 05:43:11
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来自: 河南南阳 来自 河南南阳
苍焰蓅暒 发表于 2012-4-20 11:14
楼主很厉害了 学习下
其实黑胶也没大家想的那么可怕,给据我的经验,只要你掌握好火候黑胶算不了啥 ,本人总结出几点:1软化胶 。用天那水灌到芯片下边(或者你有其他的有软化或溶胶的代替都可)这里本人用的是焦山牌的天那水,要多灌几次,灌后还要用风枪轻轻加温(注意不要温度太高目的加速软化黑胶)2 防止附近芯片爆锡,上返修台前,如果做南桥那就把显卡上加个散热片,散热片要厚点的最好用台机显卡上的,这样散热效果好 还要涂上散热硅脂,(能加风扇最好、或者用棉花沾水可代替)3就可上返修台了这还要注意温度,到底走几段呢?其实很简单,你在南桥旁边观察一下大的原件锡化时,同时南桥有大量锡冒出,说明下边锡都融化了,这时你用手术刀轻轻撬起就可以了。祝大家好运! 本人QQ:123023225 |
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