我看大家换桥那么容易，难道都有BGA设备？

会员488601 · 发表于 2012-4-14 13:36:44

修笔记本必备的家伙！

会员70855 · 发表于 2012-4-14 13:43:46

我这边现在新开的店子还真没几家没有BGA 的，所谓一看二焊三换嘛，呵呵，没有它的怎么玩得转？
我一直在用土炮，不断改进也花了不少精力跟时间，算起来真不如直接买BGA划算，还有烦的是焊的时候客户总是好奇凑近来看，而同行用专业BGA机器客户一般不敢靠近，生怕看坏人家的高级DD吧，看来要换台专业的才行了，那怕摆在那里也显得专业嘛！

会员102754 · 发表于 2012-4-14 13:47:36

好比上厕所不带纸。哪肯定不行的撒

会员499327 · 发表于 2012-4-14 13:49:40

现在bga不值钱了哈哈

会员533100 · 发表于 2012-4-14 14:42:42

cjw666666 发表于 2012-4-9 10:41

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BGA就是聚宝盆，焊一下最低150

楼上的是说主板做桥吧

会员416525 · 发表于 2012-4-14 15:17:07

我感觉自己开店的花，不管旧的新的的都要有个，不然好多机器都修不了。

会员25567 · 发表于 2012-4-14 15:36:00

什么时候我才能有一个呀，最低的不知道多少钱？

会员592486 · 发表于 2012-4-14 17:24:45

风枪还可以考虑，返修台就不去想它了。不一定能赚回本的。原因：1、主板保修期内你接不到生意，过了保修期的板如果收费高了，客户不修了，低了，你赚不了几个钱。2、一般的维修人员用这东西的不会是很多吧。

会员347879 · 发表于 2012-4-14 21:14:08

没什么量，一直用土炮玩

会员580726 · 发表于 2012-4-15 00:42:07

lkda152251 发表于 2012-4-14 13:02

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想问一下楼主你发的BGA图片上面的BGA机子是什么牌子的？

QUICK2005 精巧型BGA返修设备

BGA返修设备简述
QUICK BGA返修设备系统采用微处理器控制和红外传感器技术，能够安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接，满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域最具价值的电子工具。QUICK BGA设备返修系统分为两大部分，分别是QUICK IR2005 红外返修系统和QUICK PL2005精密放置系统。
IR2005采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和中等波长的红外加热器。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监视，并给以最佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，IR2005提供了1500W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用；为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制，IR2005采用闭环控制回流焊技术，保证了其精确的工艺窗口，均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。IR2005中等波长的红外加热器，具有均匀和安全加热及系统所必须的功率和灵活性，对于大热容量PCB以及其它高温要求（无铅焊接）等都可轻松的处理。红外辐射器下面的可调光圈统，可保护PCB板上邻近部位的对温度敏感之元件的加热，而不需要返修喷咀

IR2005采用“开放式的环境”即在焊接过程中可校正测量温度：在目视观察到焊料熔化时按下相应校正键记下焊料熔点的读数。IR2005系统设有10种工作参数模式，而可编程温度控制对每一种模式都可进行参数修改。
IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera 的使用，为其整个焊接和拆焊工艺过程中焊料熔化的精确判断提供了关键性的视觉信息。
另外IR2005还可提供PCB板的有效冷却，与之组合在一起的智能无铅数字校准烙铁，对于任一专业用户来说都是一台完整、理想的焊接工具。
PL2005精密贴放系统为IR2005返修系统中焊接工艺提供了精确的对位控制，其精密的微调和摄像仪所提供的精确对位信息是IR精确焊接的保证。
BGA返修设备系统采用外部键盘进行控制操作，其参数的设定也由键盘控制。IR2005配合IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera与PL2005精密贴放系统组成一套完整的BGA返修系统，为现代电子产品的返修创建了一个高端的工作场地。
适用场合：适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能满足无铅焊接的要求。

会员580726 · 发表于 2012-4-15 08:42:55

lkda152251 发表于 2012-4-14 13:02

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想问一下楼主你发的BGA图片上面的BGA机子是什么牌子的？

QUICK2005 精巧型BGA返修设备
BGA返修设备简述
QUICK BGA返修设备系统采用微处理器控制和红外传感器技术，能够安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接，满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域最具价值的电子工具。QUICK BGA设备返修系统分为两大部分，分别是QUICK IR2005 红外返修系统和QUICK PL2005精密放置系统。
IR2005采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和中等波长的红外加热器。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监视，并给以最佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，IR2005提供了1500W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用；为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制，IR2005采用闭环控制回流焊技术，保证了其精确的工艺窗口，均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。IR2005中等波长的红外加热器，具有均匀和安全加热及系统所必须的功率和灵活性，对于大热容量PCB以及其它高温要求（无铅焊接）等都可轻松的处理。红外辐射器下面的可调光圈统，可保护PCB板上邻近部位的对温度敏感之元件的加热，而不需要返修喷咀。
IR2005采用“开放式的环境”即在焊接过程中可校正测量温度：在目视观察到焊料熔化时按下相应校正键记下焊料熔点的读数。IR2005系统设有10种工作参数模式，而可编程温度控制对每一种模式都可进行参数修改。
IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera 的使用，为其整个焊接和拆焊工艺过程中焊料熔化的精确判断提供了关键性的视觉信息。
另外IR2005还可提供PCB板的有效冷却，与之组合在一起的智能无铅数字校准烙铁，对于任一专业用户来说都是一台完整、理想的焊接工具。
PL2005精密贴放系统为IR2005返修系统中焊接工艺提供了精确的对位控制，其精密的微调和摄像仪所提供的精确对位信息是IR精确焊接的保证。
BGA返修设备系统采用外部键盘进行控制操作，其参数的设定也由键盘控制。IR2005配合IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera与PL2005精密贴放系统组成一套完整的BGA返修系统，为现代电子产品的返修创建了一个高端的工作场地。

会员460390 · 发表于 2012-4-15 09:37:46

羡慕魂牵梦绕的BGA 啊

会员197974 · 发表于 2012-4-15 10:09:48

是有BGA 用手工做也可以但是有胶的麻烦啊

会员481890 · 发表于 2012-4-15 14:38:30

维修BGA是必备的呀

会员497572 · 发表于 2012-4-15 14:41:33

没BGA哪叫芯片级维修啊

会员205671 · 发表于 2012-4-15 17:42:38

换桥必备，屡试不爽

会员558256 · 发表于 2012-4-15 19:08:04

没这家伙谈什么维修

会员489246 · 发表于 2012-4-15 22:16:16

BGA现在也便宜。做芯片级维修必备

会员560127 · 发表于 2012-4-15 23:14:47

hero19771213 发表于 2012-4-9 10:44

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想把维修做专业了做正规了，bga是必备的

同意楼主，要想把笔记本修好，几乎每天都要做BGA

会员586814 · 发表于 2012-4-16 08:39:23

现在bga白菜价、可以买一台。才三千多的就很好用了。

我看大家换桥那么容易，难道都有BGA设备？

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