BGA上加热风嘴距芯片高度探究

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发表于 2011-12-24 21:54:07 | 只看该作者 �

本帖最后由 doom11 于 2011-12-24 21:57 编辑

yzz163 发表于 2011-11-2 12:53

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做无铅的话，3温区以是共识，你只做了上部热风一个实验。

还有个几个问题：1、风嘴形状，2、出风量，其他 ...

同意管理员的意见，同时风嘴内部的孔大小及分布也应该有很大的关系，高度影响的前提是需要考虑这些因数的。希望楼主能给张你用的BGA风嘴内的网孔照片

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