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楼主: 327986498
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IBM 显卡BGA温度控制

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21#
发表于 2011-10-5 08:47:50 | 只看该作者 来自: 湖南娄底 来自 湖南娄底

确实  关键还是上部温度不要过高    高了容易爆浆   

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22#
发表于 2011-10-5 22:34:25 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
327986498 发表于 2011-10-5 08:43
使低温打高10---20度??   
指的是下部温度打高些吗

是下部温度。

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23#
发表于 2011-10-5 22:57:41 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
多少温度多少距离这个不重要,要点是下面温区是主加热,上面是辅助的。

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24#
发表于 2011-10-6 10:54:06 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
加为 发表于 2011-10-1 23:09
焊台不同,温度是不一样的,这个只能靠自己实验了

其实做BGA也不用这么担心,一般都是自己掌控温度,风嘴相隔两公分不会有什么大事,可以把曲线延长点时间,对于IBM里面有胶的桥确实是有很大难度,这个要看个人实践

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25#
发表于 2011-10-6 11:07:52 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
你的BGA时间长了温度不均匀试换下曲线

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26#
发表于 2011-10-6 11:11:58 | 只看该作者 来自: 新疆石河子 来自 新疆石河子
推一下,芯片动了就可以了

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27#
发表于 2011-10-7 15:54:27 | 只看该作者 来自: 湖南娄底 来自 湖南娄底
316309892 发表于 2011-10-5 22:34
是下部温度。

恩  好的  非常感谢

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