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41#
发表于 2008-1-27 01:31:27
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来自: 广东清远 来自 广东清远
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我的意见是整个焊接过程不要动用烙铁,就用风枪和镊子来完成,烙铁很容易把多脚的IO的脚都粘满焊锡。焊时先上松香水或焊宝的4边的IO脚上。吹枪在4边脚转圈。差不多时就用镊子碰下IO,能动就垂直拿起IO,风枪继续在焊盘上转圈,如松香水不足就加一点,把焊盘上的锡吹溶化,这样就比较平整,新IO放上去大约对准四边,差一点不关系,加温焊接的过程用镊子微调一下就行,焊盘对准和锡吹溶化后,用镊子微压一下芯片顶部,这样四边的脚就不会出现虚焊问题了,我对单面内存改双面内存都是用这个办法把8个IO补上去,一次完成。 |
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