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楼主: 阳江陆德宏
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分享一下做IBMT61 BGA不爆锡球的方法

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61#
发表于 2011-6-29 10:47:58 | 只看该作者 �
还真没看懂啊

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62#
发表于 2011-6-29 14:29:20 | 只看该作者 �
请问LZ北桥底部需要贴东西吗?

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63#
发表于 2011-6-29 15:17:15 | 只看该作者 �
是呀,楼上的描述太简单了,没有什么实质的内容。

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64#
发表于 2011-6-29 16:36:43 | 只看该作者 �
这样 效果好吗  还不如多包点锡纸 方便多了

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65#
发表于 2011-6-29 16:45:29 | 只看该作者 �
呵呵,也是一个方法,很适用.

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66#
发表于 2011-6-30 08:46:40 | 只看该作者 �
没有看明白什么意思

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67#
发表于 2011-6-30 11:03:44 | 只看该作者 �
呵呵,没敢拍PCB板南桥的右下角 那个地方掉了大片大片的漆 不美观, 不光是你,估计大家拆也是会掉

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68#
发表于 2011-7-8 12:24:56 | 只看该作者 �
LZ有没有你做那个板子的视频,跪求中。。。。

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69#
发表于 2011-7-10 23:27:03 | 只看该作者 �
在不更换芯片的情况下    建议还是850  搞吧

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70#
发表于 2011-7-10 23:35:24 | 只看该作者 �
不知道你说的什么

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71#
发表于 2011-7-11 13:23:47 | 只看该作者 �
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72#
发表于 2011-7-11 13:29:42 | 只看该作者 �
抱锡纸啊,更简单

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73#
发表于 2011-7-11 22:39:06 | 只看该作者 �
那金属罩这么有用吗?和锡箔纸有什么不同,我们想知道的是你取桥的窍门?

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