有什么好的办法对待红胶。

会员324177 · 发表于 2011-4-13 00:17:44

学习啦．．

会员323903 · 发表于 2011-4-13 09:06:04

先放点焊膏放在bga上到时200度左右用镊子挑出，红胶应该很容易

会员221496 · 发表于 2011-4-13 09:14:28

只要不是灌里的，像IBM的那种，都好弄，用风枪和镊子翘就行啦

会员198166 · 发表于 2011-4-13 09:28:26

红胶好搞温度在220就可以搞定，就是黑胶麻烦220搞不定。

会员266447 · 发表于 2011-4-13 13:23:59

用风枪吹着然后用针慢慢的挑但只能拨掉外围的直接加焊的几率不大做好的方法是把外围的胶拨掉以后在上机取下芯片然后用烙铁把胶加热挂掉出掉点的几率很小

会员315307 · 发表于 2011-4-13 13:51:11

桥外面有红胶的话用热风枪吹着去掉下面还有的话等到锡球融化后用一字起（螺丝刀）伸到低下一转就行

会员356159 · 发表于 2011-4-13 15:12:34

用风枪开到200度左右边吹边用美工刀或针把胶挑出来。这需要很大耐心的。

会员194287 · 发表于 2011-4-13 16:56:41

棉花浸脱胶液敷几个小时就软了，然后风枪加热用针挑

会员194699 · 发表于 2011-4-13 17:09:18

任何胶在高温下都可视之无物

会员144835 · 发表于 2011-4-13 17:29:02

温度不够吧，如果温度够，就可以翘了。

会员210228 · 发表于 2011-4-13 17:35:20

有没有人用过：利通脱胶剂 BGA脱胶剂\BGA拆胶液迅速剥离BGA芯片的封胶，效果怎么样