CF360首次使用成功加焊清华同方A100

会员321561 · 发表于 2011-3-4 13:44:44

报价后上BGA（不要问我为什么要做BGA，我也不知道为什么要做BGa
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这个是亮点

会员194510 · 发表于 2011-3-4 20:30:27

回复红门英雄的帖子

我以前用的xxxxxx的BGA，下部都是２１５～２４０之间，所以用这个我也这么做，目前还是做的少，我认为下部只要在２００左右，板子就不会变形，２００再往上，只是为了更好的配合上部温度融化芯片，你可以试试，只开下部温度２２５　　然后烤上５分钟，像IBMT２３这种板上的南桥基本上就自己化了。

会员194510 · 发表于 2011-3-4 20:32:01

回复 candyman 的帖子

北桥，南桥，显卡，本来是三块芯片分别工作，然后上网本都用一个芯片来工做，估计大概也许可能是不堪重负，芯片过热导致虚焊，所以焊好后还是得改散热才行

会员240264 · 发表于 2011-3-13 21:49:44

曹哥你在哪里开店？祝你生意兴隆啊

会员385807 · 发表于 2011-3-13 23:13:16

7300显卡光加焊很容易返修的，我建议重新植株

CF360首次使用成功加焊清华同方A100

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