ONDA 9600GSO显卡修复记

会员197863

呵呵，我也来说一点，
贴纸，理论上是有用的。但是，也不需要这么大面积这么夸张啊？
这种NV 的显卡，是焊一个好一个，焊10个好5双。

还有就是，芯片四周的焊锡是最容易融化的，因为都是AD线，PCB的铜箔一点点。
相反，芯片中间都是地线，铜箔整块整块的，会带走热量。
而中间受的热相对比较多，因此我觉得刚好能平衡吧。

会员126903

回复 一杯2锅头 的帖子

我焊8500N卡应该也有一二百片了，极少不成功的，基本都是一枪搞定，如果下台，还不见好，基本也就不用修了，G86核心肯定是坏的，但加焊过少数的几块A卡，基本就没有成功过，有几个起小泡，有几个原本核心没短路的，一上BGA，下来量核心电容都短路了，核心电压没了，其中还有两块是当年的高档显卡，2000元一张的，可惜着呐。现在看到A卡的显卡，头皮都发麻，有哪位仁兄有同感或什么好建议的指导一下，谢谢

会员325145

强悍的人类!

会员195592

回复 豆腐刀 的帖子

A卡确实是比N卡难修，而且可能是由于工艺的问题，A卡爆芯片的几率会更大，我曾经做过一块HD2600的A卡，当时是没有改过上风嘴，做的时候就听见啪的一声，后来下BGA一看，核心部分的一个角上冒了个绿豆大小的锡球出来，这下我才知道，一个芯片，核心部分和绿色的PCB之间也是BGA封装，下面也有锡球，ATI的核心又超大，受热会很大，核心部分温度超高，撑列核心与PCB的封胶，里面的锡浆喷出来，里面锡球链球，只是整个芯片短路，其实真正的核心部分并没有坏，只是核心与PCB的锡球链球了，从那之后，我就在风嘴上做了改动，有效降低核心和周围的温差，让锡球竟可能的同时融化。

会员329499

楼主很厉害吗，看来修卡要沉得住气啊！~