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楼主: xjy2872
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关于有铅和无铅的区别欢迎大家来讨论

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21#
发表于 2011-1-18 22:43:59 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
嗯,是的
师傅们说的很对,有铅熔点183度,无铅熔点217度。至于上下温度大小的问题那就看实际情况来设置了,pcb板薄下部温度就低一些,厚的的话下部温度就高些。做bga没有死规矩。这是我的看法。

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22#
发表于 2011-1-19 17:03:01 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
用个温度检测表放在芯片上就知道你用的设备该用什么温度了

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23#
发表于 2011-1-19 17:07:14 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
风嘴放的高度不同用的温度也不同,关键要看到锡珠的实际温度,所以用温感头放在芯片的焊锡上。。。。。。。

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24#
发表于 2011-1-25 10:50:02 | 只看该作者 来自: 上海嘉定区 来自 上海嘉定区
从健康的角度出发 大家还是用无铅的吧

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25#
发表于 2011-1-26 10:46:38 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
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26#
发表于 2011-1-26 12:17:10 | 只看该作者 来自: 上海嘉定区 来自 上海嘉定区
现在我都用无铅的了  家里还有十几灌无铅锡膏啊

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