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zpsgthjm 发表于 2010-12-29 19:30
就2个温区吗?做好了也没什么用。。。。可惜了。。。。在无铅BGA里,做芯片的时候,第3温区基本可以说是主要 ...
呵呵,当时也在两温和三温之间徘徊,经过一两个月的沉淀,最后决定搞成两温。
主要针对NV的单桥和显卡,我们这里的机子一大部分都是用的NV的单桥的板,以前没做这个BGA之前,用的两把风枪也经常焊NV。
如图:
就这样然后上面一个850,都焊过不少NV的。
后来又觉得三温的第三温风嘴是固定死的,而桥在主板的位置不一定,有时候架个板难看死,
而两温的就很自由了,舒服的把板架好,桥在哪个位置我就把风嘴架到那里,且预热部分开到180°,也不是你说的一点用都没有,偶尔加个焊和偶尔换个桥也是能解燃眉之急的。
而笔记本方面,有三温当然好啊,而我这里,笔记本基本上很少能有来修(县级),曾焊过几个笔记本,也是拿下了,
因此,就暂且两温吧,当然,制作的时候也为以后改成三温留有余地的(箱壳有三温控的位置,留有三温控的开关)
当然了,以后如果做大了,肯定就会把这个放入“博物馆”换成专业的基地BGA了,毕竟我这种土制的没有专业级别的来得爽。
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