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楼主: ToninoT
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三桥合一的桥

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21#
发表于 2010-12-13 09:02:05 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
要靠那么长时间吗??

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22#
发表于 2010-12-13 09:15:23 | 只看该作者 来自: 江西九江 来自 江西九江
下面温度控制在150左右上面控制在180左右

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23#
发表于 2010-12-13 09:37:03 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
都是高手,我过来学习下。

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24#
发表于 2010-12-13 09:41:04 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
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你加焊的时间不要太长了,210没有问题的!你要先把桥烤一下!

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25#
发表于 2010-12-13 10:17:28 | 只看该作者 来自: 江苏常州 来自 江苏常州
做BGA,没有绝对正确的方法,选一个自己适合的方法,多联系,手法熟练就行了~~一个BGA芯片,那么多点,做BGA就是要求这些点都融化和主板焊盘能连接起来。
用什么设备,什么方法其实区别也就在于成功率的高低而已。

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26#
发表于 2010-12-13 10:23:07 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
你下面的温度,还大过上面的温度啊,还有,温度还有个时间表。

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27#
发表于 2010-12-13 11:45:16 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
华硕板子的这个芯片很难做好,换芯片成功率还可以!

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