如何有效解决大主板BGA返修变形问题

会员130

看到这里有些高手用简易设备成功返修南北桥的，而且据说成功率相当高。这里我提个问题：如何有效解决ATX大主板BGA返修（北桥）时PCB变形问题。
这个问题困扰我数年了，以前看人用ERSA ir550a焊交换机BGA芯片，如果电 ...
宇光 发表于 2007-12-13 09:20

                               
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这是基本的PCB 变形问题。当然说明一点是PCB上的回流区是局部的范围内的变形，而不是说PCB整板在焊完后有边角产生变形问题。

在局部回流焊接时要保证这一小部份PCB与周边PCB上的温差不能太大，这就是温度梯阶问题。温差过大就会产生局部的范围内下沉，一般是与上加热区相对称。

加大底部加热面积对于机器要重新改造是不可能的事，要在原机器的基础上解决的话只能在一定程度上改观这种问题。

我们对这种问题解决的指导思路是降低温度梯阶，局部回流区与非回流区上的温度尽量相差最少量。

EXXX ir550a 的底部加热面积是不太乐观。在焊接时只能做到在底温与上部局部回流区温差上解决。可以用现在做无铅的方法处理，让底温加到锡熔点温度的前30---10度然后让上温加热器工作完成局部回流过程。这样可以改观现在最常规的变形问题。但是这种方法用的时间会比较长。对焊接工艺不了解的人员会“讨厌“，说太慢了。

PCB两面上的温度是存在一定相差，要让PCB两面的温度相差最少要通过时间来完成。全程用的时间基本全用在底温加温过程。

交换机上的“大板”更容易出现这种变形问题。用上面的方法基本上已解决交换机上的“大板”变形问题。对于这种板还存在整板下沉问题。板的底部支撑点要增加。

用外力压PCB其实是不可取的，在规范焊接上是不能采用的方法。

解决方法是有多种的，不同的机器有不同的方法。

方法还是参照隧道炉方式的总体焊接原理。

会员24362

楼上jackie 讲的很有道理，再问一句你的显卡维修网站怎么上不去了

会员198319

北桥BGA只拆过 我就一把破风枪 有过一个轻微变形 感觉跟主板有关系

还有就是加热时要尽量均匀温度就低不要高 风速就大不就小

焊接估计要难多啦 应该不是一个级别

等我土炮BGA焊台做好了 发个新帖