杯具了,不吸取别人的教训,自己就要出血,28楼更新我的土炮,别笑,确实成功过

会员49329 · 发表于 2010-8-9 15:09:38

用土炮靠的是技术用BGA靠的是机器

会员133288 · 发表于 2010-8-9 16:31:15

昨天把收到的北橋和8600gpu焊上去了，顯卡ok了，焊接温度180度，应该是有铅的珠，北桥没有焊好，主板下榻了

，焊接温度195度，这次没有爆，焊接前芯片和pcb都进行120度15分钟加热再做，这次焊接是使用另外一块温度表监测，温控和温度表差2度，应该是准确地。开始琢磨土炮式防榻结构。

会员250933 · 发表于 2010-8-10 00:27:34

就这个图片来看我感觉一是没有预热，二是土炮温度掌握的不好.完全对着芯片吹的.

会员250933 · 发表于 2010-8-10 16:36:04

哎，杯具，LZ有这次的经验下次就不会在犯同样的错误了

会员235916 · 发表于 2010-8-13 19:22:52

170左右锡就化了，没遇见过。

会员34709 · 发表于 2010-8-15 12:30:11

用CF-360 笔记本NV无铅曲线不会爆

会员12154 · 发表于 2010-8-25 21:31:42

用土炮靠的是技术用BGA靠的是机器白杰说得很对啊