T60显卡花屏有多少人敢做？？

�*** · 发表于 2010-7-20 10:49:21

这板子可有难度温度低的话胶不化硬往下摘的话会掉点温度高的话其他的芯片会爆锡最可恶的就是旁边的2颗显存不知道大家都有什么好办法没

会员194756 · 发表于 2010-7-20 10:55:07

有钱收就照做，楼主不做就发我做吧！

会员73343 · 发表于 2010-7-20 11:03:34

这个很好做的如果是红外的延长第二段第三段时间就可以了让黑胶有充分时间溶胶就可以了还有换的显卡一定要做无铅的不然很容易虚焊

会员195077 · 发表于 2010-7-20 12:47:25

没有那么吓人吧！大不了全从做

会员237036 · 发表于 2010-7-20 18:05:46

给顾客说好风险，在大胆心细的去做，没什么不敢的，做多了成功率就高了

会员122288 · 发表于 2010-7-20 18:10:59

我觉得做多了也就是好了，可是业务量不行的话，温度掌握不好估计是很容易出问题的

会员224061 · 发表于 2010-7-20 18:18:33

BGA设备一定要好，这样做起BGA来就有信心了。

会员152907 · 发表于 2010-7-20 20:28:46

用风枪慢慢加热再用镊子去了哪些胶

会员202788 · 发表于 2010-7-20 21:43:50

这个桥是不好做，第一次做坏过，一个是要先和客户说好了。
其次就是北桥和显存，必须用高温胶带和锡箔纸包好，包上三层保险点。
拆的时候不能从一面用力弄，否则高温情况下显存和北桥很容易爆的。
注意这几点应该就可以了，在一个要设备差不多啊，

会员14688 · 发表于 2010-7-20 22:23:31

可以做的，要想成功率更高些就要把板烘烤24小时以上，然后一定要注意傍边的北桥，控制好温度，不要爆珠了，总有第一次的，没有什么难的。

会员199552 · 发表于 2010-7-20 22:39:16

多做几次就好了

会员243471 · 发表于 2010-7-20 23:03:05

胆大心里别的不说了

会员213467 · 发表于 2010-7-21 15:47:11

用三温区的机器应该不是非常困难，把底部加热调整到270，上部到210度，就能取下来了。

会员235221 · 发表于 2010-7-21 16:47:38

R61的南桥我做爆过锡，坏掉一块。T60的北桥也爆过，好在没坏。

会员187702 · 发表于 2010-7-22 13:46:51

温度控制好了的话还是做的好的，不过我做的少

会员76162 · 发表于 2010-7-22 15:44:39

听说有人只加焊就能搞好的，不知他们怎么搞的，有谁加焊好过吗，用什么方法与大家说一下啊

会员206868 · 发表于 2010-7-22 20:25:58

一开始,做BGA是从手机开始的,游刃有余!可是到845的时候,主板老是鼓,后来搞了个红外烤炉,顺手啊,真顺手,很少再遇到鼓的板子,t4系列的显卡,就不用麻烦了,直接单面加热,吹动,再动动,多动动,成功率8层,

会员199030 · 发表于 2010-7-22 20:38:45

报风险不做永远都不会

会员2201 · 发表于 2010-7-22 20:39:38

是啊总要尝试的，难道以后遇到里面灌胶的都不修了吗？用铝箔纸把周边的元件保护好，特别是南北桥和CPU座，多 ...
曹矿生发表于 2010-7-14 00:28

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说的不错

会员226251 · 发表于 2010-7-22 20:48:52

不尝试就永远不能成功！