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楼主太强大,就是看不懂你那个图
云锋 发表于 2010-7-14 13:39
呵,其十也没十么的,简单点说就是开机点START 后温度要能按照一定的升温速率上升至预热的温度如180度,这个温度要能自由调节,所以用了相对精确度高的数显温控,并且升到这个温度后要能保持一定的时间来充分预热,我通过延时电路实现的。当保持一定的预热时间后再自动进入第二个升温阶段来使锡熔化完成焊接,这个阶段也得有一个能自由调节的保温时间,我用的是倒计时表。我是买回来温控和倒计时表后拆开研究了他们的工作过程,然后做了相应的接口电路把他们联系起来完成自动焊接的,具体电路在附件中有,应该不难啊。大家多了解下BGA的焊接要求就能自已做了。
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