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楼主: 龙争虎斗
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BGA锡球与平时用的焊锡丝有什么区别

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21#
发表于 2009-12-25 16:28:51 | 只看该作者 来自: 黑龙江齐齐哈尔 来自 黑龙江齐齐哈尔
材料是一样的,只是那是做成了球,,,,

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22#
发表于 2009-12-25 17:59:41 | 只看该作者 来自: 马来西亚 来自 马来西亚
哦  楼主是有思想的前卫分子

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23#
发表于 2009-12-25 19:31:56 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
你要可以保证用锡丝你也可以焊的像锡球一样的大小你就可以去尝试用锡丝去做BGA了

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24#
发表于 2009-12-25 20:45:04 | 只看该作者 来自: 浙江衢州 来自 浙江衢州
没有实际意义。肯定没有锡球用的方便

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25#
发表于 2009-12-25 22:25:20 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
1# 龙争虎斗


你有本事吧焊锡丝都按量平均地放在芯片的焊盘上焊好当然行了,你认为可能吗?值得吗?

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26#
发表于 2009-12-28 15:46:42 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
我已在老台式机上实站成功,焊功好的可以用自己的老机子做个实战,烙铁的温度时间助焊膏的多少,托锡的旋转速度的快慢都必须熟练掌握后才行,但不要拿用户的机子做实验,成功与否需要个人的焊功决定的。

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27#
发表于 2009-12-31 20:42:32 | 只看该作者 来自: 辽宁鞍山 来自 辽宁鞍山
还是到专业的维修站去吧

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