正在为T628++制作中的控制板,拿出来给大家欣赏一吓，控制软件大概15天后完成

会员263 · 发表于 2007-9-12 09:23:37

下面是我在网上看到的话，供参考

传统控制方法(包括经典控制和现代控制)在处理具有非线形或不精确特性的被控对象时十分困难。而温度系统为大滞后系统,较大的纯滞后可引起系统不稳定。大量的应用实践表明,采用传统的PID控制稳态响应特性较好,但难以得到满意的动态响应特性。模糊控制的优点是能够得到较好的动态响应特性,并且无需知道被控对象的数学模型,适应性强,上升时间快,鲁棒性好。但模糊控制也存在固有的缺点,容易受模糊规则有限等级的限制而引起误差。本设计中采用AT89C52作为控制内核,并采用了Fuzzy-PID复合控制。弥补了单纯采用PID算法的不足。对PID参数的模糊自适应整定进一步完善了PID控制的自适应性能,在实际应用中取得了很好的效果。

会员7876 · 发表于 2007-9-12 09:33:09

原帖由 星期五的下午 于 2007-9-12 06:58 发表

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谢谢飘移兄的提醒，冷端补偿已经在OP07上已经加上了，剩下的精度是靠单片机模糊算法来校正线型的。因为当时为了测试热电偶的线性，电路上调整不方便，主要还是在软件上调整。
漂移兄用PID来控制，就没问题了。 ...

我用的是红外发热板

会员6566 · 发表于 2007-9-12 10:33:14

国产的红外发热板反应慢，但是输入的电压和产生的温度有一定比例，控制简单一些。德国的发热板反应快温度高，但是加热时不成线性，从电压0伏开始测试，到110V左右才开始发热。原来我是想用德国的红外加热板，就是因为原来设计的软件已经定型，再去改比较麻烦，所以用热风的了。

会员13331 · 发表于 2007-9-12 10:50:18

自己动手丰衣足食。。。。
努力学习中

会员7876 · 发表于 2007-9-12 12:22:45

原帖由 星期五的下午 于 2007-9-12 10:33 发表

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国产的红外发热板反应慢，但是输入的电压和产生的温度有一定比例，控制简单一些。德国的发热板反应快温度高，但是加热时不成线性，从电压0伏开始测试，到110V左右才开始发热。原来我是想用德国的红外加热板，就 ...

我用的不是电压控制,我用的是PWM

会员3847 · 发表于 2007-9-12 12:44:36

两位来看一下这个东西，并请发表看法/
http://auction1.taobao.com/aucti ... 1fd35183d4b0d.jhtml

会员6566 · 发表于 2007-9-12 12:49:44

呵呵～你的PWM最终输出控制的是可控硅吧？通过不同的占空比的宽和窄来控制通断。采样时把发热器件的特性做一个曲线分析（当然由计算机来啦）调整输出的不同占空比
我说的电压变化是指测试发热器件的温度线型的时候，没秒送出5V电压，一直到220V看这之间的线型如何，线型好的控制精度就高啦。

会员3847 · 发表于 2007-9-12 12:55:28

这个东西的具体情况不明，但似乎可以适应不同的探头和执行对象。
最大的优点似乎应该是不用做很多工作，接好，并在主机上编个程序，即可进入调试阶段。
据说明是模糊逻辑+PID的，可控硅或继电器似乎应该都可以。
总体上价格比较低。30段肯定够用。

[ 本帖最后由张先生于 2007-9-12 12:57 编辑 ]

会员6566 · 发表于 2007-9-12 12:59:35

张老，市面上的智能控制温度仪表我用了多很多种。原来也用用这个来做现成的，表上显示的温度是精确的，但是带上不同的负载，再用另一个高精密的测温器来测试的时候，一样有热延时，而且不同的负载热线性不一样。在电路上一定要有一个测试校准，就算是同一产品同一型号的产品的线形也有差别。我觉得，一台设备的温度精度，和温度探头，电路，软件，发热器件，电路板和风嘴预热台距离，焊接时芯片周围的环境都有很大关系。就好像一台计算机速度要快，单一个CPU主频高是没有用的，还和内存，主板，显卡硬盘有关系一样。

[ 本帖最后由星期五的下午于 2007-9-12 13:02 编辑 ]

会员3847 · 发表于 2007-9-12 13:05:33

矫正后的数据存在主机上，就象你所做的那样，我觉得硬件上可以少花很多的力气。

你说的情况我都同意，就是这个东西价格很有优势，而且自己做同样要考虑你上面提到的问题，成本和时间上，特别是时间上要花费很多。

会员7876 · 发表于 2007-9-12 13:14:43

原帖由 星期五的下午 于 2007-9-12 12:49 发表

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呵呵～你的PWM最终输出控制的是可控硅吧？通过不同的占空比的宽和窄来控制通断。采样时把发热器件的特性做一个曲线分析（当然由计算机来啦）调整输出的不同占空比
我说的电压变化是指测试发热器件的温度线型的 ...

对,我输出的就是可控硅

会员7876 · 发表于 2007-9-12 13:17:00

原帖由 张先生 于 2007-9-12 12:55 发表

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这个东西的具体情况不明，但似乎可以适应不同的探头和执行对象。
最大的优点似乎应该是不用做很多工作，接好，并在主机上编个程序，即可进入调试阶段。
据说明是模糊逻辑+PID的，可控硅或继电器似乎应该都可以 ...

你这种温控器,我这里也有一个,但是我不用,因为我拆开了看过,里面只是一些普通的数字电路,跟本就没有用到PID控制.

会员3847 · 发表于 2007-9-12 13:20:48

哦，我再了解一下。反正厂子就在我老家附近。

会员7876 · 发表于 2007-9-12 13:24:55

而且,用继电器输出和用可控硅输出的话,连自整定方式都要改,模糊自整定只适用于可控硅输出

会员7876 · 发表于 2007-9-12 13:26:40

还有,这个东西的运放用的是LM324,你用了就知道是最低廉的运放了

会员6566 · 发表于 2007-9-12 13:28:01

呵呵～～我是想精益求精，上面这个温控仪很多人在用的，市面上万元以下的拆焊台都是用此类温控仪的。一般想低成本做BGA的完全可以采用，只要掌握一下温度误差，用低成本的东西一样可以做好BGA。

会员3847 · 发表于 2007-9-12 13:30:16

万元以下的好像还不如这个。

会员7876 · 发表于 2007-9-12 13:32:38

星期五的下午兄,你是做单片机开发的吗???

会员6566 · 发表于 2007-9-12 13:37:32

飘移兄，我是做硬件维修的。我这些单片机知识都是和我电子研究所的朋友做BGA返修台的时候了解的，他是专门做单片机开发的。

会员7876 · 发表于 2007-9-12 13:38:26

呵呵,有空多多交流,我是做单片机,PLC开发的.

正在为T628++制作中的控制板,拿出来给大家欣赏一吓，控制软件大概15天后完成

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