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楼主: logafo
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这样的芯片该如何无损地换???

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21#
发表于 2024-11-23 19:09:46 | 只看该作者 �
高温胶布贴上,上风枪

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22#
发表于 2024-11-23 20:19:02 | 只看该作者 �
风枪不好拿吗?四周贴高温胶带,打焊油...

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23#
发表于 2024-11-23 23:56:55 | 只看该作者 �
81547102 发表于 2024-11-23 11:05
兄弟怎么签证出去的?

十年前签证出去的

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24#
发表于 2024-11-25 14:18:07 | 只看该作者 �
最好bga,用风枪在怎么隔离都可能烤糊

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25#
发表于 2024-11-25 14:58:58 | 只看该作者 �
BGA预热台+850风枪,作好隔热。。。下温度350度,上风枪250度可以取出,焊接回去吸锡带清理焊盘,上150度无铅锡浆完美更换。

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26#
发表于 2024-11-25 15:34:33 | 只看该作者 �
把内存槽做好隔热,芯片上焊油后风枪吹,温度别太高风速别太大

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27#
发表于 2024-11-26 10:37:46 | 只看该作者 �
用好点的助焊膏 修手机那种,再加一些低温焊锡中和,充分预热拆很快

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28#
发表于 2024-11-26 18:04:34 | 只看该作者 �
架火炉上烤下来

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29#
发表于 2024-11-26 18:29:09 | 只看该作者 �
感谢分享

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30#
发表于 2024-11-26 20:43:24 | 只看该作者 �
一楼正解,做好隔热,上风枪吹。

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31#
发表于 2024-11-27 10:43:58 | 只看该作者 �
做好隔热,用热风枪风速小一些可以

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32#
发表于 2024-11-27 10:54:51 | 只看该作者 �
XCDDDDDDDDDDDDDDDDDDD

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33#
发表于 2024-11-27 10:55:17 | 只看该作者 �
81547102 发表于 2024-11-23 11:05
兄弟怎么签证出去的?

TONWENNIGGGGGGGGG

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34#
发表于 2024-11-27 14:51:31 | 只看该作者 �
热风枪烤背面即可

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35#
发表于 2024-12-7 10:29:19 来自迅维网APP | 只看该作者 �
把内存槽卸下再焊。我就干费了一条。隔热没做好。

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36#
发表于 2025-2-24 19:21:42 来自迅维网APP | 只看该作者 �
高难度啊,大师

点评

没办法啊,搵两餐啊!  详情 回复 发表于 2025-2-28 22:22
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37#
发表于 2025-2-28 22:22:34 | 只看该作者 �

没办法啊,搵两餐啊!

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