小新15重植CPU后内存供电对地0了

会员1318717 · 发表于 2023-6-5 02:15:33

哈哈，风嘴漏风吧

会员280025 · 发表于 2023-6-5 12:59:11

不同BGA温度不同，一般最后一段上风口240-245度，下风口260-265度左右，持续时间35-45秒开翘4角，5-10秒钟拿下来即可

会员1018734 · 发表于 2023-6-7 15:05:27

我的老牛10年前BGA,230就使劲翘，拿下来都很漂亮，像刚植完球一样

会员763099 · 发表于 2023-6-7 15:26:20

200度就可以到温度了推一推旁边电容融了就翘不掉点不掉漆

会员378255 · 发表于 2023-6-7 16:32:39

内存颗粒植一下就好了

会员649683 · 发表于 2023-6-7 18:16:41

看来得把握好这个温度

会员1137073 · 发表于 2023-6-8 10:11:55

划破夜空发表于 2023-6-3 09:49
买个测温仪，应该是你温度太高了。 AMD的低温锡不必保持太久。内存不必贴胶带，我拆装机，重植，开机测试， ...

哪里需要那么久，拆机5分钟，BGA5分钟，除胶直球15分钟，干上去5分钟，装机5分钟，胶带啥贴不贴无所谓，当然这是最理想的状态下，如果不小心失误了，比如不小心把CPU掉地上了，那就要花1分钟去捡起来，然后花1分钟去淘宝下个单

会员991923 · 发表于 2023-6-8 16:43:20

请叫我大锤发表于 2023-6-8 10:11
哪里需要那么久，拆机5分钟，BGA5分钟，除胶直球15分钟，干上去5分钟，装机5分钟，胶带啥贴不贴无所谓， ...

最近几个amd低温焊锡都是1小时到1个半小时不等，如果是intel的，大概率得重置2遍

会员1137073 · 发表于 2023-6-8 17:05:42

划破夜空发表于 2023-6-8 16:43
最近几个amd低温焊锡都是1小时到1个半小时不等，如果是intel的，大概率得重置2遍

为什么？INTEL的长一些也不应该这样啊，AMD那个我吹牛的