本以为会在第三步失败,没想到第一步就失败了,太真实了

会员1199351 · 发表于 2019-12-19 13:03:38

有些芯片温度达到了，锡球也化了，还稳如泰山，是因为芯片底下有黑胶

会员1121232 · 发表于 2019-12-22 13:36:53

修手机还用BGA? 手机主板那么小，上BGA 的话，可能会把其他芯片整爆锡

会员918173 · 发表于 2019-12-22 14:35:02

一看就会一干就废

会员1209833 · 发表于 2019-12-22 23:53:03

没事大兄弟、慢慢来我刚接触这行的时候也跟你一样

登录/注册后看高清大图

。

会员933644 · 发表于 2019-12-23 11:39:04

撬封胶芯片需要经验，光看是看不会的。必须练

会员484605 · 发表于 2019-12-23 18:56:29

一看就会，一干就坏