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本帖最后由 迅维培训 于 2021-10-23 16:39 编辑
首先感谢万老师,覃老师 手把手教导我们 还经常利用自己的私人时间加班给我们练习焊工 在这里还是很感谢他们的 学习了一个月收获很多 不吹牛了 直接主题
准备工具 如下图
CPU除边胶: 风枪868D 温度210左右 风速两挡左右
注意事项: 除边胶的时候不可以重力向下压 ,用力过重会导致主板PCB割断线
撬CPU:先找个下刀点 先把CPU边上几个比较大的滤波电容用烙铁撬掉 风枪温度320度左右 风速二到三挡之间 在CPU四周加焊油这样感觉容易撬
过程 :我在下刀点留了一个有铅锡焊的电容以它为参考转着对CPU吹 直到可以推动电容 就轻轻下刀撬起CPU
CPU焊盘除胶:在焊盘上涂抹超低温锡 锡的熔点在130左右 用烙铁拖焊盘的锡 以保证焊盘上的每个点能够涂抹到 涂抹完毕后 用风枪吹(温度220左右 风速两挡)加热焊盘直到锡融化 下刀刮胶 CPU上下层除胶跟焊盘除胶差不多
注意事项:刮胶不可以重力向下压 用力过度会导致PCB焊盘掉点漏铜 个人感觉以刮刀的重量刮胶即可 这个胶处理不干净的话 对焊接CPU的时候会导致焊接不好焊短路等 ,对于还剩下比较少的胶没处理干净先加焊油用拖锡带 加烙铁把焊盘的锡拖平 然后用比较锋利的刀刮胶 同时风枪加热(风枪温度190 风速两挡)
CPU上下分层 :风枪温度270 风速3挡 用个比较薄的工具。找到CPU上下层的缝隙进行下刀 大概30秒左右 分成完成 首先在CPU两面加上一层焊油。对着上面吹 以免对CPU多次伤害
中层除胶 :先给中层涂上超低温锡 用烙铁托平焊盘 将CPU清理干净 加焊油,风枪温度200左右 风速两档 对中层周边吹 刮胶 刮完胶用比较硬的刷子刷洗 清洗蜂窝孔时一定要清洗干净 以保证每个孔都看到发亮 将中层上的蜂窝孔填满锡并抹平 用无尘布擦干净多余的锡浆 风枪温度230左右 风速一挡对着中层蜂窝孔上的锡浆,进行加热直到锡熔成锡球即可
这个忘记拍图了
CPU下层植锡:将CPU焊点跟钢网对位抹上锡浆 擦干净钢网上多余的锡浆 风枪温度230左右 风速最小
注意事项:CPU除胶除不干净钢网对位的时候会凸起 风枪加热锡浆就会爆锡 拖锡带 拖CPU的时候烙铁温度不要打得太高 打得太高的话会把CPU的焊点焊氧化 这样植下去会有个别锡珠焊不下去 对于锡浆的湿度中性就好 风枪加热锡浆的时候我先给钢网四周预热 不然直接吹 钢网会凸起 将CPU跟钢网分离后一定要看清楚里面有没有小的锡珠 有的话清洗干净 再加焊油归位
CPU下层焊接:焊盘上加少量焊油并抹均匀,将CPU下层与焊盘大概的对位 ,对位完成加焊,加焊的时候会看到CPU有个下沉的动作 即可
焊完检测:上电后电流 0-50之间来回跳变 为正常
CPU上层焊接:注意中层的锡珠有没有高于其他锡珠 有的话用比较锋利的刀轻轻的削平 平着削CPU中间不挡刀即可 抹上焊油 涂抹均匀 对位 装上 加热 有个下沉动作即可
植完上层后冷却上电 亮机后 久违的桌面出现了
以上为个人在学校学习心得 各位看官 新人发帖 多多指教 手机小小白
发帖不易求加分 !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
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