实地学习之细心、耐心干CPU

会员933644

本故事毫无悬念

会员795592

直至此时才有空看，只见满屏的意见。借这时间补上拆装过程，具体如下：
1.除边胶，风枪温度200——240加热至胶软化用刮胶刀轻轻去除边胶（不同风枪所需温度不同，加热至胶变软即可，我用230干的）
2.撬cpu，先在CPU旁边撬下一个小原件作为锡融化参照点，风枪温度300——340风枪口垂直对准cpu循环旋转的方式吹至参照点焊盘的锡融化后开始撬
3.焊盘及芯片除胶，先给焊盘芯片上加上焊油跟低温锡浆用烙铁拖平（目的就是让焊盘熔点变低利于除胶）然后风枪条调230度左右对焊盘加热至锡点融化后用刮胶刀轻轻刮
4.cpu上下分层，风枪温度280左右对准芯片吹，对准上下层中间的缝隙进行下刀，待锡吹化后用刀片将其分离
5.中层除胶大致与第3步相同
6.植锡就不说了
7.焊接，把焊盘清洗干净后用风枪预热一会加上少量焊油，把芯片盖到焊盘上对准位置（四周与零件间的距离都差不多即可，可参照好板），最后用280左右加热至锡化后用镊子能轻轻推动亦可自动复位即可
8.焊接上层，基本与第7步相同，不多说
风速与温度都得自己感觉，不同的东西都不一样

会员895671

先下芯片再分层？这样做有什么利弊？

会员734218

楼主发多几个照片。。

会员663139

我来得分了666666666666

会员795592

johnluck 发表于 2017-6-18 22:33
先下芯片再分层？这样做有什么利弊？

可以避免用高温去吹下层，下层中间不是有一片类似于玻璃的么，高温很容易爆掉

会员1081420

主板混混 发表于 2017-6-17 20:37
不用边加热边除胶吗？

加热肯定要的啊。
一般250-260吧我除胶。新手割胶容易伤下面线路板。我其实是用刀往上挑，刀是不往下走的。所以不会伤到板，都挑完了，拿薄薄的撬刀再划一圈。因为撬刀没有刃，所以不会伤到板。

会员1082856

楼主 CPU都是一起干下来  再分层的吗

会员795592

qsmy100 发表于 2017-6-21 18:05
楼主 CPU都是一起干下来  再分层的吗

嗯            

会员1082856

维客云 发表于 2017-6-21 23:56
嗯

那不是会把上盖吹鼓包吗

会员1081420

johnluck 发表于 2017-6-18 22:33
先下芯片再分层？这样做有什么利弊？

下层不易变形，或者换个说法，如果是分开拆下层更容易变形。