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本帖最后由 lizongguo 于 2017-4-8 19:43 编辑
今天周六,下午没课。大家都外出游玩去了,我抽空给大家分享下焊接CPU自己的小小经验,希望能给后来的小白们小小帮助。 我今天要分享的是焊接IPHONE 5C主板CPU,使用的风枪是快克的2008(以下提到的温度风速都是指2008,其他风枪请酌情增减温度风速)。 下图为5C主板:
风枪(以下风枪都是指快克2008)温度370度,风速80,开始拆主板上的屏蔽罩,建议温度要高,越快越不容易烤坏元器件。一大二小都拆下来。如下图:
调整风枪温度为270度风速50,除CPU芯片四周的边胶,除边胶一定要彻底,一定要细心,小心旁边元器件的同时将边胶清楚干净,其实除边胶的目的就是让CPU与周边小元件分离,从而避免在撬CPU时发生粘连把小元件带掉。同时注意风枪温度不宜过高,标准为你的刮刀在除边胶的时候碰到小元件不会掉为宜。
边胶清除干净后,风枪开到370度,风速100撬CPU。注意:一定要等芯片下面的锡完全融化了再下撬刀,禁忌在锡未化的时候用蛮力撬起,势必会造成焊盘CPU的掉点露铜,
撬完CPU,风枪开300度,风速50给CPU焊盘除胶。在除胶之前先给焊盘涂上焊油,用电烙铁带低温锡浆,在焊盘上走一遍,将焊盘上的锡点中和使其熔点降低,利于除胶。注意:一定保证焊盘锡能融化再去刮胶。 焊盘除胶完成,以同样的温度给CPU刮胶。不论用刮刀还是烙铁,一定保证刀口与芯片平行,防止CPU刮掉点。 除胶完毕,将CPU上下分层,风枪温度320度,风速100(注意不要切坏中层)
分层完毕,开始给中层除胶灌锡,先涂上低温锡浆,加焊油用烙铁托平焊盘,用烙铁平着刮中层四周的胶。同时给上层加焊油,用烙铁沾低温锡拖平上层,用烙铁或刮刀给上层除胶(注意:边缘与拐角必须刮干净)
用毛刷刷干净中层,用刮刀取适量的锡浆均匀涂抹到中层四边,擦干净残留无用锡浆。开风枪280度,风速50吹化,再次重复一次(涂抹两次可使每个孔内锡球饱满)。
下面开始给CPU植锡,本人认为这里最为关键。风枪280度,风40。植锡时请注意:在扣好钢网涂抹锡浆时,最好一遍涂好,不要来回涂抹,而且力度要适中。
接着开始上层除胶、植锡。用烙铁挂锡拖平锡点,用刮刀给上层刮胶。(注意边缘与拐角一定刮干净,很重要哦),用吸锡丝吸干净多余锡球,擦拭干净。风枪开280度风速40植锡。
以上都处理完毕,最重要的时刻到来了,开始焊接CPU回焊盘了。
焊接前,先用毛刷清理干净焊盘,预热焊盘加锡膏,将CPU一脚(中层晶体有个小圆点)对准焊盘放正,风枪350度,风速80焊接中层。
中层完毕后,加焊膏给中层,取上层一脚对准中层一脚,风枪开到350度风80,焊接完毕。
下面就是见证奇迹的时刻到了,给主板加电测试,OK!通过!谢谢初级班朱老师,苏老师的不厌其烦的教导
其实焊接CPU大家可能都知道步骤与流程,但是大家缺的可能就是细心细心再细心,哪怕一个再小的细节,大家最好也不要放过,应该像大姑娘绣花一样,仔仔细细认认真真。
啰啰嗦嗦写了很多,小白头一次发经验贴,有不周之处还请大神们包涵包涵,此贴发这个版面不知道对不对,如果不对请管理员帮忙转版,字辛辛苦苦一字一句打上去的,看过请留分哈哈,谢谢!(版权所有,禁止转载)
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