想尝试下制作BGA焊机控制系统

会员130 · 发表于 2009-4-10 01:53:02

最关键是你要精通焊接工艺的过程，不然做出的设备只能和一般的风枪一样。
算法上现在用的都参不多方式。
热电偶都是装在被控体是一定的，检测发热体温度达到控温的只能说是开闭控制。实际受热体的温度无法精确控制。

会员132596 · 发表于 2009-4-10 06:22:12

支持楼主！早点开发出来
加油！

会员2889 · 发表于 2009-4-10 08:49:04

SOP封装的MAX6675在哈尔滨的报价是35元，比较贵。

会员2889 · 发表于 2009-4-10 09:06:13

作出产品和作出好产品差别大了，PID这种算法数十年前就有了，但现在大家还是不断地研究，新的算法不断被发布。别以为拿来现成的PID表加在自己的DIY BGA返修站就一切OK了，这和都有示波器，但有人天天要用，使用率特高，有人有了只是供着的情况一样。
PID的参数设定比较复杂，在系统中应用好是要有相当经验的，自整定很多时候是解决不了实际应用问题的。

会员142067 · 发表于 2009-4-10 10:39:38

谢谢指点。在这之前我根本不知道什么ＰＩＤ。也是这里才学到的。我也不打算照少过来。

jackiexp 正解。

正在努力研究焊接工艺，望　jackiexp　多提供资料。

会员698 · 发表于 2009-4-10 11:32:19

MAX 的东西从来不便宜，但性能和便于写程序是最好的。

在OURAVR.COM上有很多做温控的资料（包括程序、电路图、PCB等一切资料）。

我的一点单片机知识也是在那里学习的。

会员2889 · 发表于 2009-4-10 13:59:57

“一片红外砖，加热到一定温度关掉电源之后，起码还有10秒的时间温度是继续上升的”，这并非红外加热器独有，热风也是这样，而且我认为红外的在这一点上优于热风的。温度控制之所以难就在它的惯性大，相对而言步进电机就没什么惯性了。

会员130 · 发表于 2009-4-10 14:03:34

实验太少了！一个PID的温控器加上风枪和控功器件不可能做到实际应用中的焊接过程。生产线上的焊接和开放式焊接工艺有很大的不同。

会员698 · 发表于 2009-4-10 14:29:22

PID 模糊控制是“很古老”的算法了，关键是掌握和运用。有几个人？

这就是为何“很古老”的还是有人不断的学习、研究、改进。不仅是在温度控制领域，在所有的自动控制设备里都有 PID、模糊控制等应用。

如果在短时间内，我们能做出一个基本满足需求（BGA）的温控器就应该是很了不起的事了。

会员73664 · 发表于 2009-4-10 17:13:15

我在想在测温方面有没有红外的传感器可以用的，不要总考虑是红外加热还是风加热，其实不都是给芯片加热，主要的是很好的控制温度！

会员36310 · 发表于 2009-4-11 00:08:05

首先我的理解：从bga[理想!]焊接的曲线看，其中最重要的是中间环节，也就是保温阶段！！！然后迅速加温，锡球融化，然后又到保温再冷却。
我实际上焊接过程是：单独一套测温，把它的探头-可靠的-放置-到最接近被拆的bga旁，最接近的位置，开始充分的下加热，到达保温温度，严格监控保温温度！充分的保温，时间稍长点。最后8205上加热焊接，同时观察控制温度上限，很快就能搞定，焊接时间很短。
其实严格监控保温温度是最主要的！这个植锡的时候都能体会到，焊锡融化也就最多十几秒钟。镕锡与保温的时间比例大概1/10或1/20或更大些，这个和bga的焊接面积的大小成比例的。
我想说的是，通过两个电偶，能够严格控制住保温阶段的恒定温度（这个可以上下同时加热，也可单独下加热），同时也能够监测到加热芯到bga周围的温差，用这温差和升温时间做条件控制，能做到理想焊接，也能容易实现。也比靠单电偶控制热风芯的精度要求低些。
比如：单独充分下加热加热到保温，有铅的120度恒定（或无铅的160），开上加热后维持到120度，这时两个电偶就会有温差，利用这个差调整上加热就能精确焊接，然后再到120度，然后散热。
呵呵有点乱，个人理解，成品焊台我也没看到实物太贵也买不起，不对的地方勿笑。

会员2889 · 发表于 2009-4-11 08:54:53

本帖最后由宇光于 2009-4-11 09:07 编辑

目前的可控硅相控并不是严格意义上的线性控制，是离散控制，只是近似线性。
“调整的速度足够快，几乎没有惯性”，热风加热也是有惯性的。加热元件的惯性不会因为有了控制系统而消失的，调节的过快，系统会处于振荡状态。这就是控制系统的两难之处，好的控制是找到平衡点，PID比较好的解决了这个问题，所以才大行其道。
“一个PID的温控器加上风枪和控功器件不可能做到实际应用中的焊接过程。生产线上的焊接和开放式焊接工艺有很大的不同。”，jackiexp是不是只是要强调返修工作站没法等同于回流炉（隧道炉）？

会员142067 · 发表于 2009-4-11 11:06:44

本帖最后由王利群于 2009-4-11 11:08 编辑

登录/注册后看高清大图

简单的画了一个画了一个草图。大家先帮改改。收集意见后。再完整一下。附件请用altium summer08 软件可以打开。AD6。9应该也可以打开。

会员3349 · 发表于 2009-4-11 14:28:12

哎,想做一个好的BGA拆焊系统.好的加热材料是个问题.

会员103608 · 发表于 2009-4-14 16:59:51

看了大家的贴子真是无地自容啊。这才知道什么叫知识

会员142067 · 发表于 2009-4-15 11:07:40

培训今天要开始了。这事先搁一下。会继续关注学习。

会员698 · 发表于 2009-4-17 22:45:30

转发一个串口协议。

如果大家都类似开源模式，每人完成一部分，就可将工作量大大降低。也会更快的完成项目。

[OurDev开源充电器] 上下位机通讯协议设计：
http://www.ouravr.com/bbs/bbs_content_all.jsp?bbs_sn=855171
我参考该资料完成了相关上、下位机的串口通信协议代码和调试。

会员698 · 发表于 2009-7-1 16:38:21

韩一飞开发了 BGA曲线监控系统：
http://www.chinafix.com.cn/thread-101925-1-1.html
你的单片机若能用AL808通讯协议就可实现同他的上位机连机了。
AL808通讯协议我放在了18楼。

会员157760 · 发表于 2009-7-11 11:54:18

看了楼上大师们的讨论，我提个建议，不知是否可行，风口设一个温度感应防止过热，焊接处设一个温度感应实际温度，两个温度来控制能行不？

会员698 · 发表于 2009-7-11 12:01:23

准备自己开发个开源的BGA温度控制系统。
http://www.chinafix.com.cn/thread-121130-1-1.html

想尝试下制作BGA焊机控制系统

浏览过的版块