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植珠第一步是先托锡，然后上焊膏，将烙铁放在吸锡线上将多余焊膏吸除，且平移不要停留太久，然后清洗，找合适钢网接着涂焊膏，调整风枪温度在350-380度，风速4-6档，具体步骤请详看本文视频。

zhoufude/2015-12-30 15:46阅读量：3294

PLCC32封装BIOS的拆焊，将焊盘托锡，使之饱满，光亮。注意一脚的位置，对准了，待焊锡融化后，夹着芯片轻微挪动，使芯片接触良好，杜绝空焊和连锡。最后清雅芯片，即可完工。

zhoufude/2015-12-30 15:45阅读量：4213

zhoufude/2015-12-30 14:53阅读量：3325

本视频展示了烙铁焊接的IO芯片的过程，将IO吹下，风速5，温度380-400℃，取下时注意镊子力度，以免焊盘脱落。然后涂少量焊膏，将IO引脚托平，将IO脚再次涂上少量焊膏，将焊盘托平，使之饱满光亮，看准IO的第一脚，对 ...

zhoufude/2015-12-30 14:49阅读量：5355

本视频展示了焊接QFN芯片的过程，拆的时候注意风枪温度和角度，然后对芯片和焊座进行补锡，加焊油对准焊接，详见本视频。

zhoufude/2015-12-30 14:47阅读量：3221

本视频展示了拆焊场管的过程，先用风枪慢慢吹下，注意温度的掌控，再焊接上去的时候，需要补锡，防止空焊。

zhoufude/2015-12-30 14:44阅读量：2413

本视频展示了补线的过程，注意烙铁温度的掌控。

zhoufude/2015-12-30 14:33阅读量：2402

本视频展示了使用风枪拆焊IO的过程，风枪的温度在380-420℃之间，大概旋转吹20秒左右，就可以拆下来了，千万不要用力撬，注意风枪使用手法、角度及温度的掌控，观察后没有异常，就可以加助焊剂焊接了，最后检查有没 ...

zhoufude/2015-12-30 14:28阅读量：3466

本视频展示了拆焊电容电阻的过程，加锡拆电容，然后再加锡焊电容，修饰电容两段。拆装电阻过程大同小异，详见视频。

zhoufude/2015-12-30 13:49阅读量：3273

本视频展示了主板接口的更换的过程，先用风枪慢慢将接口吹下，检查每个孔是否都通了，然后将好的接口接入，加锡焊接，完成后清洗干净。

zhoufude/2015-12-30 13:35阅读量：3567

本视频展示了桥堆的焊接的过程，注意烙铁的角度及温度掌控，详情见本视频！

月饼/2015-12-29 22:04阅读量：3542