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楼主: 霜刃
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一睹 iPhone 5S 芳容

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21#
发表于 2013-12-23 09:45:58 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
真的不错,呵呵。要是把各个芯片功能简单说一下就更好了

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22#
发表于 2013-12-23 12:25:20 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
学习了,想学手机维修了。

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23#
发表于 2013-12-24 09:37:09 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
就没接到过修这手机的活啊

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24#
发表于 2013-12-24 10:02:51 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
手机的不怎么看的懂

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25#
发表于 2013-12-24 10:37:50 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
弱弱的问下 这个有笔记本的供电芯片难焊接吗(就是BGA封装的那种)

点评

比那个芯片难十倍....  详情 回复 发表于 2013-12-27 18:04
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26#
发表于 2013-12-24 11:31:33 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
这个换上去不会影响爆珠吗,小巧玲珑啊不敢动

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27#
发表于 2013-12-24 13:05:54 | 只看该作者 来自: 辽宁 来自 辽宁
那个小IC 应该是BGA的点吧

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28#
发表于 2013-12-24 14:37:13 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
U7_RF电源芯片吗?

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29#
发表于 2013-12-24 18:52:23 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
用马蹄的烙铁,加有铅锡,加上助焊剂,清理焊盘应该还可以吧

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专业小刀头烙铁好搞一些,苹果主板上的IC,大多是围胶加ic底部灌胶,清了围胶,拆下IC后,焊盘上还是厚厚的一层黑胶,先清理黑椒在清理焊盘。  详情 回复 发表于 2013-12-24 19:52
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30#
发表于 2013-12-24 19:52:21 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东

专业小刀头烙铁好搞一些,苹果主板上的IC,大多是围胶加ic底部灌胶,清了围胶,拆下IC后,焊盘上还是厚厚的一层黑胶,先清理黑椒在清理焊盘。

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31#
发表于 2013-12-24 20:39:39 | 只看该作者 来自: 广东云浮 来自 广东云浮
手机也会呀。。。厉害群主

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32#
发表于 2013-12-24 22:24:37 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
搞这个,真可能要个熟练的程度。是要好好的练才能出师了!

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33#
发表于 2013-12-25 00:22:03 | 只看该作者 来自: 河北邯郸 来自 河北邯郸
霜刃 发表于 2013-12-21 21:18
难在了PAD点极易掉,补点有难度。

楼主拖锡有什么好办法

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34#
发表于 2013-12-25 19:49:13 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
请问楼主在哪里学的技术   基地吗  有远程和资料学不?

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苹果代工厂  详情 回复 发表于 2013-12-25 22:26
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35#
发表于 2013-12-25 22:26:17 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
god17174 发表于 2013-12-25 19:49
请问楼主在哪里学的技术   基地吗  有远程和资料学不?

苹果代工厂

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36#
发表于 2013-12-26 10:21:27 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
感觉就是地方太小东西太多 这就是技术难度吧 呵呵

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37#
发表于 2013-12-27 18:04:06 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
万种冷.﹌cool 发表于 2013-12-24 10:37
弱弱的问下 这个有笔记本的供电芯片难焊接吗(就是BGA封装的那种)

比那个芯片难十倍....

点评

换是哥们焊工厉害呀 修手机的应该修本子很容易吧  详情 回复 发表于 2013-12-28 09:48
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38#
发表于 2013-12-28 09:48:01 | 只看该作者 来自: 北京海淀 来自 北京海淀
zyp77520 发表于 2013-12-27 18:04
比那个芯片难十倍....

换是哥们焊工厉害呀   修手机的应该修本子很容易吧

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39#
发表于 2014-1-3 16:29:02 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
就是要练焊工,如果IC底下掉点了就要费时费工去补救

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40#
发表于 2014-1-4 17:31:41 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
很好,谢谢分享

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