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本帖最后由 qjx18199 于 2022-3-31 16:02 编辑
手工练习到一定的程度了,现在除了拆焊CPU成数不高其他的都没问题,目前在练习拆A11以上的CPU经常出现的问题就是CPU鼓包,就是把CPU拆下来的时候,焊盘的边角处有鼓包,试用了快克2008和861,甚至加热平台也用了都没完全解决这个问题,想请教大家在拆A11和A11以上CPU时如何能保证成功率?或者大家是如何拆CPU的请指点一下。
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