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标题: 不除黑胶直接加焊灌胶的桥（成功率达到95%以上） [打印本页]

作者: 点烟菗寂寞 时间: 2014-1-17 13:48
标题: 不除黑胶直接加焊灌胶的桥（成功率达到95%以上）
本帖最后由点烟菗寂寞于 2014-1-17 14:29 编辑

这个方法我发过贴
http://www.chinafix.com.cn/thread-736059-1-1.html里面有反动派，有积极派，也有飘摇不定的，我现在总结了一下，把你们的疑问消除，不说了直接切入正题
加焊黑胶的桥，，用有铅的温度做就可以，，但时间要长点，比如说，你们做有铅的，最后一阶段恒温的时间是40秒，那么做黑胶的桥，时间恒温到50秒—70秒就可以了，温度还是有铅的温度，。。
如果你用无铅的温度去做，千万不要让下面的锡珠融化，如果你看到下面的锡珠融化了，从融化开始，2-3秒就会爆锡。
所以，做黑胶的桥，用有铅的温度，时间长点，是最好的方法，，，根本用不着去除黑胶，我用这种方法座桥，成功率达到95%以上。。

PS：爆锡的原因：爆锡的原因就是热胀冷缩，没有灌胶的桥，锡珠融化的时候有足够的空间膨胀，所以不会爆锡，，。而灌胶的桥，由于胶把锡珠固化了，膨胀空间不足，在有压力的情况下，，里面的锡珠肯定会爆出来，，鞭炮也是这个道理，鞭炮里面的硫磺点燃后，会产生强大的气压，，由于外面有纸包起来，不能及时的排放，，就把纸层爆裂来排放气压。。这都是一个道理

用你这种方法做桥会返修吗：
请问，你们用风枪吹显卡的时候是吹上面的晶片还是吹焊盘那里的锡珠？
不用说，肯定是吹晶片，
真正的芯片是上面的晶片，晶片下面只是线路板而已，，虚焊，你们肯定都是认为是线路板与主板之间的锡珠脱焊（但有时候也是的，下面的锡珠氧化），但其实是晶片与显卡线路板虚焊而已，所以你们用风枪吹下晶片就能显示。
由于线路板与主板之间有大部分都是接地的，而接地的那些锡珠都主板接地的相连的，并且都是铜（散热比较好），，，，。。。。而晶片与线路板之间呢？由于焊锡少，并且不是直接主板接地相连的，，所以，相对于线路板下面的锡珠，熔点要低，，所以你们用风枪吹一会就能够把晶片下面的锡珠融化，，你用同样的温度，同样的时间去吹主板上面的焊锡，肯定是融化不了的，（你们可以实验一下，在台式机主板上面用风枪取电容，看下是不是供电的那个脚上面的锡先化，而接地的脚一点反应都没有），就这说明，用有铅的温度加焊灌黑胶的桥够了，并不需要取下来重新植株，有些人不相信我说的话，取下来重新植株也行，只要你取桥不掉点就行，或者你能补点
再说一遍，虚焊的只是晶片与线路板，，，，并不是线路板与主板，用有铅的温度做桥，晶片里面的锡足够融化了，只要散热做的好，那就行了

补充内容 (2014-1-19 10:08):
http://item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.14.38.izhJeD&id=35902684414
我用的是这种硅脂，，补充内容不能上传图片，所以只能发个连接了

作者: 万佳国度 时间: 2014-1-17 14:16
返修率说说看，3个月内。

作者: 点烟菗寂寞 时间: 2014-1-17 14:21

万佳国度发表于 2014-1-17 14:16
返修率说说看，3个月内。

目前还没返修，就我知道的，，那些加焊的，，离现在有5个月左右了

作者: 万佳国度 时间: 2014-1-17 15:27

点烟菗寂寞发表于 2014-1-17 14:21
目前还没返修，就我知道的，，那些加焊的，，离现在有5个月左右了

希望真的有这么好的效果。
像T60 E420 Y510等这类灌了黑胶的机器，一般我都是直接加热，用有铅的曲线，3个月内返修率至少30%以上。但没有像楼主那样维持50-70秒，今后可以试一试。

除非客户换显卡才会拆下黑胶的显卡，否则拆下重植跟直接加焊，我感觉返修率差不多。

作者: 点烟菗寂寞 时间: 2014-1-17 15:32

万佳国度发表于 2014-1-17 15:27
希望真的有这么好的效果。
像T60 E420 Y510等这类灌了黑胶的机器，一般我都是直接加热，用有铅的曲线， ...

主要的就是散热，散热必须要做好，我这里用的硅胶都是一百多一瓶的，瓶子跟普通的硅胶一样小，，，散热垫5块钱一片，，，我们都是花成本做散热，，如果温度没搞好，我们都是重新拆开再继续搞，，一直到温度搞好

作者: 周杰明 时间: 2014-1-17 18:57
这个要试试看

作者: hyy 时间: 2014-1-17 19:57
这个可以试试，有机会的嘛要试试

作者: 本本波 时间: 2014-1-18 07:58
无知者无畏，过几年你就会明白这句话的意思！初学三月，天下去的，再学三年，寸步难行！这是“断老大” 的话，我刚来论坛，就记住了，受益匪浅

作者: 诸葛建华 时间: 2014-1-18 08:27
很基础的技术性文章，我不持否定态度，光有理论空谈调侃别人是不厚道也不负责滴
有实践就有发言权，探索精神很好！支持

作者: hushunyuan 时间: 2014-1-18 10:23
我也是这样加焊的，一般只能用4个月。

作者: 开心1 时间: 2014-1-18 11:02
楼主那个加热时用涂助焊剂吗？

作者: 万佳国度 时间: 2014-1-18 11:04
本人还有一点不太清楚的地方就是：核心内部的锡球是否也采用无铅的？融化温度是否跟普通无铅锡球一样呢？还是稍微高一点？

其实即使将核心内部的锡球融化了，也未必就可以焊牢固，因为核心内部如果虚焊，肯定是长期的高温引起的。长期高位必定会导致锡球表面氧化，而氧化的锡球的熔点很高，没有助焊剂的情况下是很难重新焊牢的。所以我认为加焊之所以能让核心内部起死回生，仅仅是因为锡球稍微膨胀收缩了一下，导致原先虚焊的地方刚好‘接触’上了，时间一长，冷热交替变换又会导致新的氧化出现。

作者: 开心1 时间: 2014-1-18 11:05

本本波发表于 2014-1-18 07:58
无知者无畏，过几年你就会明白这句话的意思！初学三月，天下去的，再学三年，寸步难行！这是“断老大” ...

版主能不能详细解释下

作者: 万佳国度 时间: 2014-1-18 11:08
当然，以上这些推论仅仅是我的分析，未必属实。
另外，有很多客户加焊修好后的本子，短时间内一旦再次出现问题，也许会另找一家修理，这时我们还以为没有问题呢。我就经常接到比人短期（2-3个月）加焊又返修的本子，所以统计也未必准

作者: 祥云769379864 时间: 2014-1-18 11:12
你现在说的我是听懂的！

作者: 点烟菗寂寞 时间: 2014-1-18 11:42

hushunyuan 发表于 2014-1-18 10:23
我也是这样加焊的，一般只能用4个月。

修好之后还没完事，，最i重要的是做散热，我们这里用的硅胶都是一百多一小瓶的，温度做的都是很低，相对于几块钱一小瓶的硅胶可以降低十几度

作者: 点烟菗寂寞 时间: 2014-1-18 11:43

开心1 发表于 2014-1-18 11:02
楼主那个加热时用涂助焊剂吗？

我这里做桥不用助焊剂，都是用焊膏

作者: 点烟菗寂寞 时间: 2014-1-18 11:55

万佳国度发表于 2014-1-18 11:04
本人还有一点不太清楚的地方就是：核心内部的锡球是否也采用无铅的？融化温度是否跟普通无铅锡球一样呢？还 ...

核心内部的锡珠跟外面的锡珠都是一样的，熔点也是一样，。大约211℃ -219℃
我们一般加焊的时候，就算是有铅的温度，也远远高于无铅的熔点。。
只不过，焊盘上面的锡珠与主板接触面积要广，主板上面的铜会传播到整块主板，导致在一定的温度不融化，
而，核心内部的锡珠，散热效果就远远不如焊盘上面的锡珠了，用有铅的温度做BGA的时候，核心内部的温度其实已经融化了，，，由于导热的问题，我们看到焊盘上面的锡珠还没融化，误以为要让焊盘上面的锡融化才能焊好。
其实，我们看到焊盘上面的锡没融化的时候，核心内部的锡珠已经融化了，，这就足以证明我们在做某桥的时候，还没看到焊盘上面的锡珠融化，晶片上面就已经有锡爆出来了（这个锡是核心内部的锡珠）

作者: 点烟菗寂寞 时间: 2014-1-18 11:57

万佳国度发表于 2014-1-18 11:08
当然，以上这些推论仅仅是我的分析，未必属实。
另外，有很多客户加焊修好后的本子，短时间内一旦再次出现 ...

呵呵，我这里大部分接的都是电脑公司的，，不管客户到哪家电脑公司，，最终还是送到我这里来，我这个地方维修点没几个

作者: 开心1 时间: 2014-1-18 11:59

点烟菗寂寞发表于 2014-1-18 11:43
我这里做桥不用助焊剂，都是用焊膏

意思是加热时把焊膏吹里面加热的是吧

作者: 点烟菗寂寞 时间: 2014-1-18 12:03

开心1 发表于 2014-1-18 11:59
意思是加热时把焊膏吹里面加热的是吧

不吹的，BGA温度达到140的时候焊膏就化了，自己会渗进去的

作者: 开心1 时间: 2014-1-18 12:11

点烟菗寂寞发表于 2014-1-18 12:03
不吹的，BGA温度达到140的时候焊膏就化了，自己会渗进去的

谢谢楼主解释我一般加热时都吹要不焊膏能到最里面吗下次试试楼主的方法

作者: 点烟菗寂寞 时间: 2014-1-18 12:40

开心1 发表于 2014-1-18 12:11
谢谢楼主解释我一般加热时都吹要不焊膏能到最里面吗下次试试楼主的方法

如果是几块十几块钱的焊膏，如果不吹的话，是渗不进去的，一般我们用的焊膏都是比较好的，不用担心渗不进去

作者: Pis剑圣 时间: 2014-1-19 00:08
我这也是，最后还是回到我家来

作者: uptownboy 时间: 2014-1-19 08:31
楼主说的线路板不知道指的是哪里?

作者: uptownboy 时间: 2014-1-19 08:34
核心内部的锡珠指的是哪里的锡珠，显卡芯片内部？

作者: uptownboy 时间: 2014-1-19 08:37
我认同的楼主关于散热的问题，虚焊补焊之后必须要做好散热，不然返修几率会增高，因为虚焊就是应为高温造成的。

作者: 点烟菗寂寞 时间: 2014-1-19 08:48

uptownboy 发表于 2014-1-19 08:34
核心内部的锡珠指的是哪里的锡珠，显卡芯片内部？

显卡上面有一个跟玻璃一样的晶片，那个下面的锡珠

作者: 点烟菗寂寞 时间: 2014-1-19 08:50

uptownboy 发表于 2014-1-19 08:31
楼主说的线路板不知道指的是哪里?

显卡芯片上面跟玻璃一样的晶片是真正的芯片，晶片下面只是电路板而已，跟主板相接

作者: uptownboy 时间: 2014-1-19 10:45
哦了解了大开眼界以前根本不知道

作者: 任荣 时间: 2014-1-19 11:08
这样返修的很快的我都试过了

作者: dakuchar 时间: 2014-1-19 11:17
我从来都是这么做的。。。顶你！！！

作者: 点烟菗寂寞 时间: 2014-1-19 11:20

任荣发表于 2014-1-19 11:08
这样返修的很快的我都试过了

第一，散热做好没？
第二，用鲁大师压力测试没？能不能把温度控制在一定的范围
第三，如果温度比较高，或者显卡温度跟CPU的温度相差太大，你们会不会反复拆装一直到温度搞好？

这三点我不知道你们会不会做到，至少我这里能做到

作者: jgwx 时间: 2014-1-19 14:18
散热很重要，我用热风枪加热过的显卡都能用很长时间

作者: 点烟菗寂寞 时间: 2014-1-19 14:34

jgwx 发表于 2014-1-19 14:18
散热很重要，我用热风枪加热过的显卡都能用很长时间

嗯，赞同，那些说会返修的可能就是散热没做好，或者根本没做导致返修的，呵呵，看来我们都是很重视散热

作者: 开心1 时间: 2014-1-20 14:34

点烟菗寂寞发表于 2014-1-18 12:40
如果是几块十几块钱的焊膏，如果不吹的话，是渗不进去的，一般我们用的焊膏都是比较好的，不用担心渗不进 ...

恩 100多的吧做bga用的那种

作者: huanglong914 时间: 2014-1-20 18:13
很不错，我之前也用这个方法修过5台吧，成功4台，失败一台SL410的机器，以后显卡坏的越来越少了，也没经常见了。。。。

作者: 521lin 时间: 2014-1-20 19:10
楼主辛苦！！
初学三月，天下去的，再学三年，寸步难行！这句话很是经典，，，不错

作者: 678234 时间: 2014-1-20 22:34
学习了

作者: 暗黑使者 时间: 2014-1-21 00:04

原理上基本上听懂了，下次我试试看下什么效果。。。

作者: L蓝信 时间: 2014-1-22 14:28
晶片是在哪里？

作者: 点烟菗寂寞 时间: 2014-1-22 14:38

L蓝信发表于 2014-1-22 14:28
晶片是在哪里？

就是显卡上面的玻璃块，呵呵，，浓缩就是精华

作者: tao19851011 时间: 2014-1-23 00:24
从不加焊，直接换

作者: 452603953 时间: 2014-1-23 11:58
赞一个，楼主说得在理。

作者: vayager 时间: 2014-1-24 12:13
这个方法我要试试，散热我都是用相变加很贵的硅脂

作者: 点烟菗寂寞 时间: 2014-1-24 12:33

vayager 发表于 2014-1-24 12:13
这个方法我要试试，散热我都是用相变加很贵的硅脂

呵呵，我们一样，也是用相变，加X-7783-D硅脂

作者: 我命由我 时间: 2014-1-27 21:56
不错的方法值得一实

作者: 哭笑之间 时间: 2014-1-28 11:56
要是真属实，那么以后修灌胶的岂不是很简单了。希望大神们给出确定的答案

作者: 衡阳小丹 时间: 2014-1-30 21:00
其实，这类芯片损坏，都是显卡的核心和显卡上面的PCB坏了，属于工艺的问题，解决的方法最好是更换新的显卡芯片，加焊都会返修的，

以惠普V3000 8400GS显卡为例，重置，铜片风扇常转，温度怎么搞不会超过55度，4个月，照样返修！

后来这个机器我回收了，换了个改良显卡上去，去掉铜片，该垫普通的硅胶片，温度在80 度以上，打游戏的时候，用了2年了还没返修，我记得是12年3月份换的显卡，到今天 12年1月30日

作者: lwj1004 时间: 2014-1-31 21:50
说实话,比如T61的,一般加了都得返,必须得换新的了.

作者: nzz 时间: 2014-2-2 15:36
我看到的IC制程中，硅芯片与引脚或基板的连接是用硅铝丝超声波“焊”接方式连接的，根本用不到锡。所以楼主的方法也许可行，但原理就未必如楼主所说。

作者: 苍老师 时间: 2014-2-8 14:48
这样加焊根本用的时间就不长

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