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标题: BGA制作的过程和温度-转 [打印本页]

作者: 9yangjiang9 时间: 2007-1-31 00:10
标题: BGA制作的过程和温度-转
主要包括植球和拆装，但是有个非常重要的环节，那就是加温烘烤，如果不烘烤，成功率非常低。
植球是用专用模具，套上钢网，漏下锡珠，让锡珠粘在焊点上，然后放在锡炉上面，（融化的锡表面要搁一层卫生纸）温度调到235度，大约15秒，等锡珠融化，成型后，连纸带IC，拿出，晾冷就好了。
拆装其实也很简单，拆的时候，注意要加松香膏，不然受热不均匀，易损伤PCB。温度也是235度。
装BGA，要先处理焊盘表面，使之干净光滑，用进口的编织线拖锡。然后在BGA与PCB之间加
松香膏，让IC 与PCB的四方标记线对准。放在融化的锡上面。（锡表面要搁一层卫生纸），
注意，用小的镊子，轻碰BGA周围的小排阻，如果能自动回位，说明时间到了，那么BGA也能自动回位了，过程约25秒。
最关键的是别忘了，要想成功率高，在拆和装之间，要用85度的烤箱，烤8小时。这样能蒸发BGA里的水分，就不会爆芯片了。
关于上下加热的问题，用锡炉制作并无需要，怕PCB板变形，主要是用所谓廉价的BGA贴片机做BGA，如果有条件，温度控制
在90-120度之间，加热器离板子约2毫米。当然是放在BGA芯片的背面加热。
BGA的制作就这么容易。

作者: ak19802004 时间: 2007-2-4 10:17
好贴子,直得顶下!

作者: 太阳雨 时间: 2007-2-4 17:59
在锡表面要搁一层卫生纸,会不会把纸给烧了？

作者: rlbb 时间: 2007-2-4 22:49
请问加热器是什么器具？

作者: wujie1029 时间: 2007-3-2 16:50
好贴子,直得顶下!?

作者: hanwei87 时间: 2007-3-3 00:17

我们学校有神炉,老师用得很顺手

作者: 张先生 时间: 2007-3-25 16:34
图片我见过，就一电炉，还不如人家送我的密封电炉。当然用熟了也是能干活的。

作者: lszdy 时间: 2007-6-17 22:50

谢谢分享！！！

作者: 国龙 时间: 2007-6-17 22:54
谢谢分享

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