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标题: 除了BGA 还有别的好方法可以换南北桥么!! [打印本页]

作者: 慈溪电脑医院 时间: 2007-9-12 13:39
标题: 除了BGA 还有别的好方法可以换南北桥么!!
我想问下各位高手在没有BGA的情况下有没有什么好的工具和好的方法可以换南北桥的 (在不损伤板子的情况下) 我也看过论坛里有的用风枪和锡炉我觉得还是不怎么好如果用风枪的话吹不好要把板子吹起泡的所以想请问各位高手和老师有没有好的办法我这有20多片不是SB鼓包就是CPU座坏的想买BGA 又买不起遗憾啊请高手和老师多发表下议论给出好的建议

作者: 星期五的下午 时间: 2007-9-12 13:45
一个双显示温控器，两把大口风枪或一个风枪一个电炉，其中一把固定在下面，然后搞一个铝合金架子，多练习几下就可以掌握BGA焊接。论坛上有人发过，你可以参考一下

作者: 张先生 时间: 2007-9-12 13:51
孙老师，小鱼学维修等人就靠一个温控炉也行。工具差对人的要求就高，这是不可改变的规则。

作者: 夜雨十三天 时间: 2007-9-12 13:58
BGA是指的封装类型而不是说机器！
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
我们公司目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种。
在CAM制作中BGA应做怎样处理呢？
一、外层线路BGA处的制作：
在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用图电工艺则补偿2.5mil，规格为31.5mil BGA的不采用图电工艺加工；当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil，而BGA下过孔又不居中时，可选用以下方法：
可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。
二、BGA阻焊制作：
1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mil；
2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理：
①制做2MM层：以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。
②塞孔层（JOB.bga）：以孔层碰2MM层（用面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择），参数Mode选Touch，将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层，并命名为：JOB.bga（注意，如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗）。
③拷贝塞孔层为另一垫板层（JOB.sdb）。
④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。
三、BGA对应堵孔层、字符层处理：
①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；
②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。
以上步骤完成后，BGA CAM的单板制作就完成了，这只是目前BGA CAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，PCB行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。

作者: 慈溪电脑医院 时间: 2007-9-13 13:17
小破孩其实我说的就是机器不要那么咬文嚼字的么知道那个意思就可以了本人的技术不是太好也就懂个基础的东西只能找个便宜点的BGA焊接机这样可以省去我很多的麻烦

作者: 夜雨十三天 时间: 2007-9-13 13:29
不要又想马儿好又想马儿不吃草~
风枪吹起泡是因为你的风枪太烂了~
炉子的温度是比较恒定的拿炉子做没问题~
不过大家还是用风枪的多一些，
这个东西对设备的要求不高，对人的要求比较高！

作者: 精品白沙 时间: 2007-9-13 13:48
主要是温度的控制。。还有起泡的板是好久没用的板。。千万别用拿种几十块钱的风筒。。好风筒温度不回随意跳动的。。可以拿个测温表测一下。。还有做bga第一步十要矫正板子。。板子弯的做了也用步久。。步知道大家十怎么做的。。我南桥成功率敢说到了95%北桥做步好。。做好了也用步久。。

作者: 许可证 时间: 2007-9-13 16:25
楼上的，错别字太多了，人家看着也累啊！

作者: winer336 时间: 2007-9-13 19:26
精品白沙能讲下经验吗？

作者: 吉湘军 时间: 2007-9-13 20:59
不要又想马儿好又想马儿不吃草~
风枪吹起泡是因为你的风枪太烂了~
炉子的温度是比较恒定的拿炉子做没问题~
不过大家还是用风枪的多一些，
这个东西对设备的要求不高，对人的要求比较高！

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