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标题: GT960M显卡的温度控制不可过高 [打印本页]

作者: sxwuhui3 时间: 2020-2-20 09:55
标题: GT960M显卡的温度控制不可过高
今天拔了两N卡，一个N16P-GT-A2，一个N16P-GX-A2.。温度都是一样的，上部温度245，下部温度255.结果都在拔下来后观看晶体都裂了。所以我总结了下，这款显卡做的时候温度不可过高，要比我的这个温度还要低才行。这个温度在我这个BGA机器上刚刚好，保证做桥或显卡不会虚焊，但得暂停10S左右，才会做的完美。但做这款显卡都失败了，晶体直接给我炸裂了。还有就是做的时候估计你得看下晶体大小了，这款显卡晶体稍微又打点，估计容易裂。

作者: HelenLoo 时间: 2020-2-20 11:16
应该不是温度过高的问题，楼主有没有烘烤芯片？烘烤时间够不够，如果没有烘烤，芯片基板的水份会把晶片搞炸裂。

作者: 枫林复开 时间: 2020-2-20 11:20
换了好多，A卡不说，N卡这款换了好多，无铅全新订回来直接做BGA OK，和换A卡一样的设置

作者: 飞翔者 时间: 2020-2-20 12:43
温度过高所至；你的BGA返修台可能存在温度不精准的问题。

作者: zg198652 时间: 2020-2-20 13:15
#在这学习学习学习学习里快速回复#

作者: 〆鹧鸪﹏哨、 时间: 2020-2-20 14:24
估计是你的BGA不太行

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