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标题: iPhone 7 Plus 基带空焊导致无服务 [打印本页]

作者: 迅维深圳邓工 时间: 2019-10-25 09:10
标题: iPhone 7 Plus 基带空焊导致无服务
　　一台苹果iPhone 7 Plus，插卡一直在搜寻中。

　　*#06#查询串号没有，查看设置里面的关于本机IM与调制解调固件号码有。还原了网络设置还是一样。尽量不要先刷机6S以上的机子基带有问题会报错4013，7和7P要注意基带1.0V供电。

　　这一路基带供电若出现短路现象基本上属于基带CPU本身损坏，搬板都没有办法解决此问题，所以修之前可以先测一下这一路的阻值，报错4013的机子可以选择加热基带电源在刷机看看。

　　这台iPhone 7 Plus主板测线路供电，对照原理图及主板点位测试，线路很多测的时候细心点。基带电源的所有供电正常，看样子只能重做基带CPU了，拆基带CPU之前先给客户报了风险，搞7代7P的基带有风险离主CPU太近了，而且封胶,先把CPU做好隔热措施，预热一下基带除胶，力度不要太大避免刮断板线，拆的时候可以从先把右边电感L5601_RF拿下来，从这里插入刀片，也可以从卡槽这边下手，最好拿那种薄片式的刀具可以插进芯片的。风枪加热从CPU那边向卡槽这边吹。撬的时候可以选取基带周边的一个元件作一个参照物，看参照物的锡熔化就开始向基带里撬。

　　基带CPU空点很多，对照点位图在显微镜下看掉的都是空点。低温锡处理好焊盘，低温锡加焊油给芯片滤过一遍织好锡装上，装上等主板冷却后再测一下周边的元件看是否有短路现象，这样也可以判断芯片是否安装完好。第一次开机还是选择使用电源表开机，正常后则装上机壳试机。

　　iPhone 7 Plus维修完成，由于基带CPU虚焊导致无基带，重做后故障解决。

本案例由迅维会员（七公里）原创提供

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作者: jycjycjycjycjyc 时间: 2019-10-25 22:00
这个维修的还是挺思路清晰的

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