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标题: 怎么拆装BGA芯片呢 [打印本页]

作者: 孙大侠 时间: 2019-6-19 21:32
标题: 怎么拆装BGA芯片呢
用858D风枪吹安卓的电源IC，CPU，Z字库等芯片，怎么老是吹坏呢，要不就是装上去不开机，怎么办呢，感觉拆装BGA芯片很费力

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作者: gmajdgv 时间: 2019-6-20 11:28
等大神回复吧。。

作者: 柔情天下 时间: 2019-6-20 11:45
报名远程学习吧，张老师讲手工，昨晚就讲的拆装硬盘，6S带胶电源

作者: 吴拓拓 时间: 2019-6-21 10:43
6s带胶电源和这个搞法不一样的

作者: 古典浪漫 时间: 2019-6-21 11:19
不知道是不是要用到做BGA的机器

作者: 孙大侠 时间: 2019-6-23 12:02

古典浪漫发表于 2019-6-21 11:19
不知道是不是要用到做BGA的机器

哪种机器

作者: 15108092366 时间: 2019-7-2 09:58
没用过858D的风枪，不知道这个风枪是啥性格，但是看图片，这个风枪跟我的快克2008差不太多，像你这个没胶的小米板，我的拆法就是345度，80的风力，镊子夹住芯片，轻轻夹起（只是做这个动作，不是真的夹起来，力度不用太大）风枪吹芯片，手腕要转起来，旋转吹，锡刚融，芯片就起来了，这个时候锡都是刚刚融而已，芯片自然不会坏的，至于重植后不开机的，十有八九不是芯片没有植好锡就是焊盘没有清理干净，没有拖平焊盘

作者: 浮零 时间: 2019-7-3 23:14
先找点不容易吹坏的芯片找找信心找点感觉，比如闪存

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