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标题: 二修华硕X556UV_MB REV：3.1 [打印本页]

作者: zhangxuhvi 时间: 2018-10-1 13:33
标题: 二修华硕X556UV_MB REV：3.1

几天前论坛某坛友私信一个华硕本子充电芯片焊不好烧了几个管子不想搞了，问我能不能搞；直接给我老板微信与该坛友交流，承蒙坛友信任，板子发了过来，但是只发了板子和电池，以至于只能用外接测试，而且由于硬盘接口特殊修完想装系统测试都不行……

正贴：

这是附的一张详细说明，字写的比我好看哈哈。

板号：

动过隔离管这里：

刷过BIOS：

焊接过充电芯片，手工略微差了点，焊脚基本都是悬空了，有点惨就不上图了……

大家都知道，QFN芯片华硕的比别的略微难焊一点点，可以看得出充电芯片用的是全新的，那我就处理焊盘重新焊接，一般芯片悬空会烧后级管子，果然充电上下管都击穿了……

更换上下管后发现一个问题，公共点出不来。偶尔可以出来，不插电池的时候，当公共点出来后便会自动触发。

第一个隔离管拉个线过去发现能开机，但是G级还是高电平，为了稳妥换了隔离管。如此测试好几天，依旧稳定，决定发走……

单适配器亮机电流：

插上电池开机电流：

电池充电了：

亮机图：

机器配置：

我就知道，换个隔离管怎么可能解决这种不过保隔的机器呢，果然，那哥们说发回去还是不行，这次发来了整机，还带了一块已经接近报废的主板过来……

不过保隔的时候测了下充电芯片条件基本都正常，在对照点位和充电芯片24780参考图纸的时候发现了异常；

这是参考图纸：

发现参考图纸和点位对不上，那就只能跑点位了：

实测图上的电阻只有500多K：

把上面的电阻换成1M就瞬间稳定了，原理图如下，和上面的参考图有区别：

由于下拉电阻过小，芯片过载，导致保护隔离不稳定。

2018.9.21

作者: linglongx 时间: 2018-10-1 19:31
楼主太高产了，还有4分全给你了，后面的帖没分加了.

作者: 啦啦啦110 时间: 2018-10-3 11:46
这是什么原理？为啥改电阻就好

作者: 他的她。 时间: 2018-10-5 10:34
楼主很细心小东西很难找

作者: zouxibo 时间: 2018-10-5 11:39
华硕的看了都要进来学习下 .华硕太难修了.呵呵

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