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本帖最后由 xinhua668 于 2015-11-19 14:54 编辑
htc one m8拆机图解
htc one m8拆机图解：
htc one m8拆机
2.在胶水充分软化之后，用专用的拨片拨开顶部，第一根螺丝出现。这根螺丝使一体化设计具备修复性。
3.M8的第一道防线被攻破，这时需要Pro Tech螺丝刀工具套装来发挥“神威”。 4.拆解正在顺利进行。设备内部已经和后盖脱离，这一步需要的工具还是吉他拨片
5.当拆解进行到这里时，第一代HTC One的内部丑陋不堪。设备原来的显示屏电缆已经被弹针取代，因此这一次M8组装地很干净。
6.这一步并没有破坏铝制机身，后盖仍然完好无损。大量的铜箔和胶带还在等着我们。
htc one m88拆机 图三
7.拆下电池接头，小心翼翼移除排线。
htc one m8拆机 图四
８.这个牢牢黏住的主板很是个打击。
htc one m8拆机 图五
htc one m8拆机 图六
主板正面的所有集成电路组件：
红色：尔必达2 GB RAM 内存芯片，型号为FA164A2PM，高通骁龙801处理器。
橙色：SanDisk的32 GB NAND闪存，型号SDIN8DE4。
黄色：意法半导体0100 AA 9058401MYS芯片。
绿色：高通PM8941和PM8841管理IC
蓝色：Avago的ACPM-7600放大器模块
紫色：Synaptics的S3528A触摸屏控制器
黑色：高通WTR1625L射频收发器和WTR1625
9.解放了主板之后，我们把视线转到电池上。
10.必须移除主板才能取下电池，电池两面粘有大量双面胶。
htc one m8拆机 图七
11.接下来将拆解小元件。首先是振荡器，然后是耳机扬声器。
htc one m8拆机 图八
12.子板拆下之后，来看看摄像头技术。
双后置摄像头像素为400万，而前置摄像头从210万像素提升至500万像素。
htc one m8拆机 图九
htc one m8拆机 图十
13.子板上的剩余芯片：
红色：NXP 44701主控芯片
橙色：高通QFE1550移动包络追踪芯片
htc one m8拆机 图十一
14.用镊子拆解扬声器模块，HTC的BoomSound扬声器振动效果出众，信噪比达到95dB。
htc one m8拆机 图十二
15.最后还剩下5.5毫米耳机接口、麦克风和micro-USB接口。
htc one m8拆机 图十三
16.从前面板拆下屏幕。
htc one m8拆机 图十四
17.移除和替换屏幕非常难，幸运的是，HTC承认了这点。
htc one m8拆机 图十五
1８.拆机全家福。
htc one m8拆机 图十六
拆机小结：
１.拆解十分艰难。打开后壳时几乎不可能避免弄坏它，这提升了每个组件更换的难度。
２.电池藏在主板下方，很难替换。
３.屏幕坏了更难修，基本上是无解的，从前方很难拆下屏幕。
４.大量的胶带、胶水以及金属屏蔽让很多零部件都很难更换。
５.结实的外壳提高耐用性。
总的来说，HTC M8的做工是有目共睹的，充分利用了机身内部的所有空间，可谓是精良。但这么做带来的坏处就是可维修指数大幅降低，全金属的外壳要比塑料更加坚固，但同样带来了难以拆除等头疼的事情。
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狗仔卡
发表于 2015-11-19 14:48:15
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