高手们进来指点一下，刚才那个帖子温度打错了。。。

会员1056820

近年来216-0752001的桥坏的很多，特别是戴尔AMD的笔记本。
大神们 你们说在所谓修的基础上BGA回焊温度控制在多少度好呢，用的时间能久一点呢？  我以前都上部温度保持的230度左右 后来发现不行，有的直接挂了，有的用个三四个月又不行了。
这个型号的桥我换新的时候都重新值一遍锡珠就怕用无铅的温度走一遍死了，所以我全部换成有铅的，这样把握。
你们呢  你们修的时候或者是换新的时候都怎么弄呢？
说说温度控制在多少正合适呢 既能有把握的不让芯片死还能用的长久一点呢，这这一点上求高手们指点指点？

会员955933

      无铅 180  有铅 220  根据气候吧

会员381269

新的我都是植成有铅的，185做的     直接压的一般200左右点化了用工具稍微抖一下

会员1056820

uc3132 发表于 2015-10-20 13:18
新的我都是植成有铅的，185做的     直接压的一般200左右点化了用工具稍微抖一下

有铅的不是217度化吗？

会员919300

通过测有无铅测温锡膏找准温度，或者借助红外测温仪监控好实际的温度。
建议你尝试上温调到200－210，下温调至270－280。