我的二温区焊接高温快速焊接终结篇-献给还在用二温区的朋友们

会员229002

说明：我这个二温区的上加温探头我是把它取下下放在芯片上方的，所以文中所说上加温均指芯片表面实际温度，三温区我是刚换不久的，这个二温区的焊接我就是现在有时都在用。焊出来的成色如新板一样。这里是我做BGA的实际操作历程。
二温区焊接高温快速焊接终结篇：首先要明确一个问题，上加热那个温度显示因为有有风的原因和温度计的误差，和实际的温度有10度误差，即显示175度，可能实际已经185度。显示210度实际已经220度。

  在保证主板干燥（这一点很重要，不然主板温度快起来会鼓包）情况下先把焊台开到能使主板底温达到185度左右的温度，冬天开370-380度下加温。这个阶段是预热期，到温后然后放上主板到170左右时取胶可以用牙签免伤主板，然后加焊膏，芯片实际温度到185度时开始上加温（因为温度控器的误差比实际要低低10度左右，所以BGA焊台测试是170-175度），上加可开到235度（即BGA焊台上显示225左右，芯片小可以开低5度左右，芯片大可以高开10度左右），但是当到220度时就注意看芯片的熔化情况，全化看到芯片四周都下去了后5-10S关火马上降温，在140多度取板，然后开始取铝膜，这样可以保证主板如新的一样，要注意的是主板是芯片周边要包一下，背面的显存和南北桥如在受温的中心也要包一下。以下是以前写的日记，可以看到本人做芯片的历程。注意的是这种高温快速焊接绝对不可以把主板放在那里去做其它事，因为主板380度的下加温完全可以把主板加热到220度左右全部弄化把板报废。我们之所以设这么高是基于到185度时利用上加温比下加温来的快这个差别虽然下加温还在升温但是当焊接完成后主板上这温度最高部分也就190多度。还有要注意的是当主板到170度以上时塑料虽然是耐高温的但是会变黄，所以做BGA时下面的塑料和桥以及显存都要用铝膜保护一下。

一：最好焊的芯片，是8X00等的N卡笔记本显卡，取芯片时待笔记本底温到170左右时上加温，开到230温度。到温度时就可以取下来了，注意的是如果底温太低或焊油太少到温时均芯片不会动，这时可以加到250的温度，就可以取下来，一般不会坏芯片，但是这个比正常温度高 了30度，对芯片不好，可能会损坏。要要注意的是最好在芯片四面全粘上隔热铝膜，他的好处是低温高一点比如190度上加热开后主板周围温度比芯片低，我曾经没加。底温一高芯片周围的温度其实比芯片温度高很多，会导致主板起泡放炮，不仅损坏夹层线路而且会便小的元件震飞。但是心里要有底的是加上这个后芯片的温度要设高一点芯片才会化，比如230-240。

二：有铅的大芯片南北桥。这个芯片就要难一点，他的难度在于高温时间不能太长，一般6秒左右合适。温度如高了时间再一长会爆珠，下面的就连在一起了。比如今天这个我的焊接就比较完美，这个我已经焊过几个了。先把芯片周转贴一下，然后预热到140度左右，然后把上加热开到205度，等温度到188度时马上设底10度，然后可以看到芯片四周和下面的已经化了，因为传感器的误差温度与实际是有差别的，这时个一定用肉眼看一下在什么温度开始化，而且一年4季也会有小小的差别，化后推一下几秒后取了上加加热，然后降温到160左右后让他自然冷，130左右取下焊台冷确。在实际中有时发现180度开始化那么温度就在化时设成190度就可以了。

三：比较容易坏的北桥（ATI NVDIA），这个芯片高温度时间一长或温度一下就坏了，比上面二种都要难一点焊接要，以无铅为例说明。同样最好芯片周围要贴膜。这样做了即使焊上十次只要注意不掉点都不会 使主板坏。底温设高一点，先130度预热一会儿然后加温到180左右上加热，设到235但是可能到220就化了这时要注意如果全化了就马上取上加热，一般5秒就可以了，方法可以看芯片全陷下去了就好了， 这个要时间一定要短，温度适中就可以了。

四 我碰到的最难焊接芯片，型号是CSP16，为什么难焊呢，是因为他背面背了二个显存，无论如何设温度都爆珠。后来请教高手得知这个要领是下面为主加温上面为次加温才行。但是他们都是用三温区的容易办到，我用的是二温区的不过也容易办到。这个就要贴下面的南北乔不加热的大芯片，还是先下预热到120左右，时间可以长一点，然后上加热到160左右一定不要高了，然后下加温开大，看温度计和下面的朱子全化了芯片陷了就马上关火然后手动降温就可以了，一定注意在熔点上时间不能长，时间长了上面显存下面的就化了，这们容易爆出来。

五 台式显卡（PCIE）芯片的焊接，不要小看这个，这个可以练技术的好东西，练对了收钱，错了就当做实验，实际操作的结论是：高温快速煜接，底温在190度开始上加热，到225左右时芯片应当可以动，当上取下来，上焊是反向操作，加温时间长7秒左右。在实际中容易出错的是，底温设底了上加热到250度芯片也不动，如果再加温芯片就坏了。还有就是焊膏没加够到250度可能都不会化。还有一个是最好把显存贴一下。实践中上焊时可以把温度设成刚好化那时的温度就行了，为什么呢，因为开始化后芯片会下陷，会与传感器保持1MM左右的距离，这时实际看到的温度与芯片上的温度是不一样的芯片上的温度会高一些，也就是说你看到是225度可能芯片是235度左右。在这个温度上再加热6秒左右就可以了。

六  关于焊接中的上些技巧：

1 芯片周转贴纸与不贴纸的区别：如果不贴纸的话在无铅用高温快速焊接时，芯片周转的温度会远远高于芯片下面底板的温度，可能会在250以上，会使笔记本主板放炮。即使在低底温下焊接，周围的主板也比较容易变碎，焊接超过3次可能主板就废了，在实际操作中因为自己小心操作有的主板实验可以达到十几次返修仍然是好的。

2 如何保持主板上BGA下面的点不掉，即使返修很多次也不掉，这个是主板能不能再次维修的关键，如果一次就掉点了，等于主板给你维修一次就废了。一个是尽量少用腐蚀性强的香蕉水来洗主板，可以先用它化掉不容易掉的东西然后用松香水。二是尽量 不要在主板是用摄子使大劲洗，这样很容易使下面的点与主板脱开，可以用小笔刷，是不掉毛的那种。三一点也是至关重要的一点，就是一定要在高温状态下用吸绳拖吸主板取下芯片后留下的锡。要轻。这个我经过多次实验过，如果主板冷后再去用烙铁的温度去拖很容易掉点的，尤其是冬天。这样做了无论冬夏都一样不会掉点。

3 使用高温快速焊接的一些经验；一般来说都可以用这个方法，他的特点是对主板上大面积进行高温加热。如果要用这个方法可以把所有塑料件和大芯片全保护起来。不足之处产主板容易老化变碎（但是象开篇讲的那样先把返修台预热到（例如370度）一定温度然后再放上主板加热板就可以使板如新，这样的目的是使主板在高温下时间短，这一点是后来才总结到的）。象一些很小的显卡芯片用这个方法就不太合适。

会员687513

字好多。终于看完了。不过真的是好经验

会员1992

不错的经验，但也要和自己的机器比一下，根据自己的机器调节温度，现在的2温区用到现在，温度应该有些变化了，尤其是红外发热砖的老化

会员138266

两温区总是把板子烤的黄黄的

会员560223

楼主这个经验不错，谢谢分享。

会员494380

楼主总结的经验相当的丰富。。有时间把三温区的BGA经验也发一下啊

会员229002

扬帆起航 发表于 2013-3-22 13:05

                               
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楼主总结的经验相当的丰富。。有时间把三温区的BGA经验也发一下啊

这个总结看起来虽然有点累，但的确是几年来我的真实总结最终修改稿。焊出来的主板基本上象没有做过BGA一样

会员707768

如此好文要是再配上图就好了