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发表于 2014-9-27 21:18:31
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来自: 浙江 来自 浙江
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这个用锡箔纸包好显存,等温度到220的时候往BGA芯片里面迅速注射酒精,四周注射一次,关BGA重复此操作三次,黑胶热涨后迅速冷却后会产生裂痕,然后往BGA灌进BGA焊膏,等BGA机器到245度锡彻底融化后拿手术刀轻轻挑起芯片,四周轻轻挑起就OK了,切记力度不能过猛,轻轻跳,看旁边的电容开始融化再挑好些,PCB掉漆的补上绿油烘干。。。 |
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