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填空题,不知道回答是否正确

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发表于 2013-11-29 11:20:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东深圳 来自 广东深圳

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一:填空题( 维修知识点)
1、 最少写出六种常见的代工厂家:__仁宝,广达,英业达,纬创,华硕,DELL,IBM,苹果,_.
2、 判断BIOS是否参与触发的方法有_测待机BIOS供电__、_看架构是否在EC下__、示波器测CS#信号_。
3、判断EC是否处于待命状态的重要测试点是_RSMRST#但有的机器要按下开关才会有,只能做参考_
4、判断SB是否处于待命状态的重要测试点是__32.768M晶振起振__
5、在实际维修中示波器测_ADS#_信号来判断FSB总线不繁忙,CPU可以建址。
6、实际维修中示波器测_SMBUS_信号来判断南北桥开始互相传送数据。
7、在维修广达的板子中_THERM_STP#(不知道还有没有其他信号也会导致掉电)_信号出现异常会引起上电掉电的现象。测_PWRGD_信号一般可以认为板子的主供电正常(除了VCORE及转换电压)
8、在实际维修中,经常要用示波器测EDID,作用是__读取屏信息,不过很多机器不接屏没这个信号__.
9、示波器判断SB是否读取内存,应测_SMBUS__POST自检过内存应测__内存排阻______________
10、在检修充电故障时,测__SMBCLKSMBDAT__可以判断出EC正常读取电池信息。
10ACPI中,系统分为四种状态,分别是____G ,D,S,C四种状态_____
11ACPI中,CPUCO状态是指__正常使用___,C1~Cn状态是指___低功耗使用状态___
12、公共点的测试点在_PWM上管D__,平台复位的测试点在__MINI22___CLK测试点在
__时钟芯片周边电阻____
13、上电保护的原因有_缺少电压__后级短路__负载过重__供电电路不稳定_、缺少信号_
14、有铅的熔点为_187_;无铅的熔点为__213____
15LED的开启条件有____EDID_____
16IBM机型里,3VSW产生的条件有_____U61得到VREGIN20  BAT_VOLT__
17、检修不过内存时,通过测__SMBUS__信号可以判断北桥开始对内存进行控制和校验。
18、进水机最容易损坏的元件有___3V5V待机芯片,保护隔离管___


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