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各位师傅,今天做了个V3000的显卡门的芯片NV-G6150-N-A2的芯片。芯片买的淘宝测试的芯片,有铅的珠子。用NV的无铅曲线做鼓包了,其实到第四段曲线停止加热就好了,结上刚上到第五段曲线,上加热225度,下加热270度,就听到芯片响了两声,一看鼓了五六处地方了。就马上停止加热,芯片边上还有一个比较大的鼓包。以为芯片坏了。结果上机一试,点亮了。想不明白。为什么有的芯片做的鼓包了不能用。有的鼓了好大的包还可以用。就是不知道鼓了包的芯片能不能用的住。还有就是这种机子的散热怎么改装比较好呢,我还是用的老版本的芯片。个人感觉一个是芯片干燥不好。因为原来的芯片就无铅曲线加焊了两次也没有鼓包,这个新买的芯片一到第五曲线就鼓了。还有一个原因就是下加热温度可能有点高,应该第五曲线控制到不要超过260度,上加热225度应该不高。因为用的是有铅的芯片。以后多总结经验吧,反正NV的芯片做桥麻烦。自己感觉。
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